
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:16-SOIC
- 技术参数:DG ISO 2.5KV 3CH RS422 16-SOIC
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ADM2483BRWZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高性能、集成式隔离式RS-485/RS-422收发器。该器件采用先进的磁耦合(iCoupler)隔离技术,在单芯片内集成了三通道数字隔离器和一个完整的差分总线收发器,实现了逻辑接口与物理总线之间的完全电气隔离。其核心架构通过片上变压器传输数据,无需外部隔离DC/DC电源,简化了系统设计。这种设计不仅确保了信号完整性,还提供了高达2500Vrms的强化绝缘等级,能够有效阻断地电位差、抑制共模噪声和瞬态干扰,为恶劣的工业通信环境提供了可靠的保护。
该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与鲁棒性上。它内置了2个正向(逻辑侧到总线侧)和1个反向(总线侧到逻辑侧)的隔离通道,构成一个双向通信链路,支持半双工RS-485网络。其共模瞬变抗扰度(CMTI)高达25kV/s,确保在存在剧烈开关噪声(如电机驱动、继电器动作)的环境中,数据通信不会因共模电压的快速跳变而出现误码。收发器本身符合RS-485标准,支持多达256个总线节点,数据速率最高可达500kbps,并具备失效防护接收器输入,确保总线空闲或短路时输出确定的高电平状态。其宽范围的供电电压(3V或5V)为连接不同逻辑电平的控制器提供了灵活性。
在接口与关键参数方面,ADM2483BRWZ采用单5V或3.3V电源供电,总线侧与逻辑侧的电源相互独立。其典型上升/下降时间为600ns,与500kbps的数据速率相匹配,优化了信号质量并减少了电磁辐射(EMI)。器件工作在-40°C至85°C的工业级温度范围内,采用标准的16引脚宽体SOIC封装,该封装具有足够的爬电距离和电气间隙以满足安全隔离标准,便于进行表面贴装(SMT)生产。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及相关设计资源。
基于其高隔离耐压、卓越的抗干扰能力和工业级温度范围,ADM2483BRWZ非常适合于对可靠性和安全性要求极高的应用场景。典型应用包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)网络、电机控制驱动接口、过程控制仪表、楼宇自动化以及电力监控系统中的远程数据采集单元。在这些场景中,它能够安全地连接处于不同电位的设备,构建长距离、多节点的稳健通信网络,有效抵御接地环路、浪涌和高压瞬变带来的风险,保障整个系统的长期稳定运行。
- 型号:ADM2483BRWZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SOIC
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DG ISO 2.5KV 3CH RS422 16-SOIC
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 技术:磁耦合
- 类型:RS422,RS485
- 隔离式电源:无
- 通道数:3
- 输入 - 侧 1/侧 2:2/1
- 通道类型:双向
- 电压 - 隔离:2500Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):25kV/s
- 数据速率:500kbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):-
- 脉宽失真(最大):-
- 上升/下降时间(典型值):600ns,600ns(最大)
- 电压 - 供电:3V,5V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
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ADM2483BRWZ是一款集成三通道数字隔离器的RS-485/RS-422收发器,采用磁耦合技术实现高达2500Vrms的电气隔离。该器件将隔离功能与符合标准的差分总线收发器集成于单芯片,无需外部隔离电源,显著简化了系统设计。
其核心特性包括高达25kV/s的共模瞬变抗扰度,确保在噪声严重的工业环境中可靠通信;支持500kbps的数据速率和最多256个节点,并具备失效防护功能。器件采用3V或5V供电,工作温度范围为-40°C至85°C,采用16-SOIC封装,为工业自动化、过程控制和仪器仪表应用提供了高集成度的隔离通信解决方案。



















