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ADM1272-1ACPZ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器,封装:48-LFCSP(8x7)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 48LFCSP
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ADM1272-1ACPZ 技术参数详情:

ADM1272-1ACPZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、高集成度热插拔控制器与监控器。该器件采用先进的模拟与数字混合信号架构,核心是一个精密的模拟前端,负责对输入总线电压和负载电流进行高精度采样与测量,同时集成了一个功能强大的数字控制引擎,通过内置的PMBus数字接口实现全面的可编程性与系统交互。这种架构使得它不仅能执行传统热插拔的基本保护功能,更能作为一个智能的电源管理节点,为系统提供深度的遥测数据和灵活的控制能力。

其核心功能在于为高达80V的背板或总线提供安全、可控的板卡插入与移除(热插拔)管理。它具备可编程的浪涌电流控制功能,通过外部N沟道MOSFET的压摆率控制,有效抑制上电时的冲击电流,保护电源和负载。同时,器件提供精确的可编程电流限制与功率限制,以及可配置的故障超时保护,确保在过流或短路情况下迅速响应,隔离故障单元。其集成的PMBus 1.2兼容接口是关键的差异化特性,允许主机通过SMBus总线对器件进行全面的配置,并实时读取高精度的电压、电流、功率、温度以及故障状态等遥测数据,极大简化了系统电源管理和健康状态监控的设计复杂度。

在接口与参数方面,ADM1272-1ACPZ设计用于16V至80V的宽输入电压范围,工作温度覆盖工业级标准的-40°C至125°C,静态工作电流典型值为6mA。它采用紧凑的48引脚LFCSP(引线框芯片级封装)表面贴装封装,节省电路板空间。其可编程特性不仅限于基本的限流和压摆率,还包括故障响应阈值、故障超时时间、以及基于功率和温度的热管理限制,为用户提供了极高的设计灵活性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该器件及相关设计资源。

该芯片的通用设计使其非常适合应用于需要高可靠性与智能电源管理的领域。典型应用场景包括电信和网络设备中的线路卡、服务器和存储系统的刀片服务器与硬盘背板、工业自动化中的可插拔模块、以及测试测量设备中的模块化插槽。在这些系统中,ADM1272-1ACPZ不仅保障了硬件在带电插拔时的安全,更通过其PMBus接口实现了系统级的电源使用效率分析、故障预测与诊断,是现代高端电子设备实现智能化电源架构的关键组件之一。

  • 型号:ADM1272-1ACPZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:48-LFCSP(8x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 48LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 类型:热交换控制器,监控器
  • 通道数:1
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:PMBus
  • 可编程特性:限流,压摆率,热限值
  • 电压 - 供电:16V ~ 80V
  • 电流 - 输出(最大值):-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 电流 - 供电:6 mA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:48-LFCSP(8x7)
  • ADM1272-1ACPZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADM1272-1ACPZ是ADI公司推出的一款单通道、高电压热插拔控制器与监控器IC,属于电源管理IC中的热插拔控制器系列。该器件专为在16V至80V的宽电压范围内安全管理板卡热插拔操作而设计,通过外部MOSFET实现可编程的浪涌电流抑制和精确的负载保护。

其核心卖点在于集成了完整的PMBus 1.2数字接口,支持通过SMBus对限流值、压摆率、功率及温度阈值等关键参数进行全面配置,并能实时回读高精度的电压、电流、功率及温度遥测数据。这一特性使其超越了传统保护器件,成为系统级智能电源管理和健康监控的理想选择。器件采用48引脚LFCSP封装,工作温度范围为-40°C至125°C,适用于要求严苛的工业与通信环境。

AD9209:12 位、4GSPS、JESD204B/C 四通道模数转换器
LTC3208:高电流软件可配置型多显示屏 LED 控制器
LTC4012:具 PowerPath 控制功能的高效率型多化学组成电池充电器
AD5064:全精度、四通道、16位、缓冲电压输出、4.5 V至5.5 V nanoDAC,采用SPI接口
HMC642A:HMC642A/HMC642LC56位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz
LT1128:超低噪声、精准型高速运算放大器
ADL5561:2.9 GHz超低失真射频/中频差分放大器
ADM3058E:5.7 kV rms 信号隔离型基本 CAN FD 收发器
LTC2382-16:具串行接口的 16 位、500ksps、低功率 SAR ADC
LTC7812:低 IQ、38V 同步升压 + 降压型控制器
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