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ADM1270ACPZ-R7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器,封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 16LFCSP
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ADM1270ACPZ-R7 技术参数详情:

ADM1270ACPZ-R7是一款由Analog Devices(ADI)设计的高性能、单通道热插拔控制器,采用紧凑的16引脚LFCSP封装。该器件专为管理4V至60V宽输入电压范围内的电源轨插入和移除而设计,其核心架构基于精密的模拟前端和可编程数字逻辑。它通过外部N沟道MOSFET实现电源路径的控制,内部集成了高精度电流检测放大器、电压监测电路以及可配置的定时器,共同构成了一个稳健的电源管理解决方案,确保系统在上电、断电或发生故障时得到可靠保护。

该控制器提供了丰富的可编程保护与监控功能,是其核心优势所在。它支持精确的限流过压保护(OVP)欠压锁定(UVLO),用户可以通过外部电阻灵活设置阈值。其故障管理机制尤为突出,具备可编程故障超时功能,并允许在自动重试模式与闭锁故障模式之间进行选择,以适应不同的系统容错需求。此外,它还集成了断路器模拟功能,能够在持续过载时安全断开负载。这些特性共同确保了后端电路免受浪涌电流、电压瞬变和短路等事件的损害,显著提升了系统的可靠性与可用性。

在接口与参数方面,ADM1270ACPZ-R7展现了高度的集成度和适应性。其工作电压范围宽达4V至60V,静态工作电流仅为360A,有助于降低系统待机功耗。器件可在-40°C至125°C的扩展工业温度范围内稳定工作,满足严苛环境的应用要求。所有关键参数,如电流限制值、故障超时时间和OVP/UVLO阈值,均通过外部电阻网络进行设置,提供了极大的设计灵活性。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过正规的ADI代理获取完整的器件、评估板以及设计资源。

得益于其通用型设计和高度的可配置性,ADM1270ACPZ-R7非常适合应用于需要高可用性和安全热插拔能力的场合。典型应用领域包括通信基础设施中的板卡电源管理、工业自动化控制系统、高端服务器和网络存储设备中的电源背板,以及任何采用24V、48V或其他中间总线架构的分布式电源系统。它为设计工程师提供了一种有效管理电源序列、实现故障隔离并保障系统连续运行的关键组件。

  • 型号:ADM1270ACPZ-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:热插拔控制器
  • 通道数:1
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:-
  • 可编程特性:自动重试,断路器,限流,故障超时,闭锁故障,OVP,UVLO
  • 电压 - 供电:4V ~ 60V
  • 电流 - 输出(最大值):-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 电流 - 供电:360 A
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
  • ADM1270ACPZ-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADM1270ACPZ-R7是ADI公司推出的一款单通道热插拔控制器,采用16引脚LFCSP表面贴装封装。该器件设计用于在4V至60V的宽输入电压范围内,安全地控制电路板的电源接入与移除,为核心负载提供可靠的保护。

其核心卖点在于全面的可编程保护特性,包括用户可设置的限流、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)以及灵活的故障响应模式(自动重试或闭锁)。器件静态电流低至360A,并支持-40°C至125°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的高效能与高可靠性。

ADR3512:微功耗、高精度基准电压源
ADG1412:1.5 Ω 导通电阻 ±15V/+12V/±5 V iCMOS 四路 SPST 开关
ADM1086:内置高电平有效、推挽使能输出的电压时序控制器
HMC441LM1:中等功率放大器,采用SMT封装,7.0 - 15.5 GHz
LTM4681:具有数字电源系统管理功能的四路 31.25A 或单路 125A Module 稳压器
LTC1503:高效率、无电感器、降压型 DC/DC 转换器
AD7915:16位、1 MSPS/500 kSPS PulSAR ADC,采用MSOP/LFCSP封装
HMC-ALH508:低噪声放大器芯片,71 - 86 GHz
AD7495:1 MSPS、12位模数转换器,采用MSOP-8或SOIC-8封装
ADP5030:双通道、200 mA、高性能RF LDO,内置负载开关
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