- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：射频和无线 > 射频放大器，封装:8-LFCSP-UD（2x2）
- 技术参数：IC AMP 21.2GHZ-23.6GHZ 8LFCSP
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ADL5726ACPZN-R7是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款面向毫米波频段的高性能射频放大器，采用紧凑的8引脚LFCSP-UD封装，专为21.2GHz至23.6GHz的K波段应用而优化设计。其核心架构基于先进的硅锗（SiGe）工艺，在实现高增益和低噪声的同时，确保了优异的线性度和功率效率，为高频通信和传感系统提供了可靠的信号链前端解决方案。
该器件在指定的K波段内提供高达24.7dB的增益，能够有效提升接收链路的灵敏度或驱动后续混频器等模块。其噪声系数仅为3.3dB，这对于维持整个接收系统的高信噪比至关重要，尤其在微弱信号检测场景下优势明显。在输出能力方面，其1dB压缩点（P1dB）为-9.5dBm，确保了在一定的输入功率范围内具有良好的线性放大特性。供电设计灵活，支持1.8V至3.3V的单电源电压，典型工作电流为77mA，兼顾了性能与功耗的平衡，适合对能效有要求的便携或分布式设备。
在接口与物理特性上，ADL5726ACPZN-R7采用表面贴装型（SMT）封装，便于集成到高密度PCB设计中。其紧凑的封装形式减少了高频路径上的寄生效应，有利于保持信号完整性。对于需要稳定供应和技术支持的客户，可以通过授权的ADI芯片代理获取该器件以及完整的设计资源，包括评估板、SPICE模型和应用笔记，以加速产品开发进程。
该芯片典型的应用场景包括点对点无线通信链路、卫星通信终端、雷达传感器（如汽车雷达或成像雷达）以及测试与测量设备。在5G毫米波基础设施、航空航天电子以及工业传感等领域，其高频率、高增益和低噪声的综合性能，使其成为构建高性能射频前端的理想选择，能够满足现代无线系统对带宽、速率和探测精度的严苛要求。
- 型号:ADL5726ACPZN-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-LFCSP-UD（2x2）
- 类目:射频和无线 > 射频放大器
- 描述:IC AMP 21.2GHZ-23.6GHZ 8LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 频率:21.2GHz ~ 23.6GHz
- P1dB:-9.5dBm
- 增益:24.7dB
- 噪声系数:3.3dB
- 射频类型:-
- 电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V
- 电流 - 供电:77mA
- 测试频率:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-UFDFN 焊盘，CSP
- 供应商器件封装:8-LFCSP-UD（2x2）
- ADL5726ACPZN-R7优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADL5726ACPZN-R7是ADI公司生产的一款有源K波段射频放大器，工作频率覆盖21.2GHz至23.6GHz。该器件在毫米波频段提供高达24.7dB的信号增益和仅3.3dB的低噪声系数，显著提升了接收通道的灵敏度和信噪比。
其采用1.8V至3.3V单电源供电，功耗控制良好，并集成于微型8引脚LFCSP-UD表面贴装封装内，便于高密度电路板集成。这些特性使其非常适用于要求高性能、小尺寸的毫米波通信系统、雷达传感模块及高端测试仪器等应用场景。
