
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:24-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC MUX DUAL 4:1 4.7OHM 24LFCSP
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ADGS1409BCPZ-RL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高性能、双通道、4:1多路复用器/解复用器模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺和开关架构设计,其核心在于两个独立且性能一致的4:1开关模块,每个模块内部集成了精密的开关晶体管阵列与低电荷注入电荷泵驱动电路。这种设计确保了在宽电源电压范围(单电源最高12V,双电源最高±15V)内,信号路径具有极低的导通电阻(典型值4.7Ω)和出色的通道间匹配度(ΔRon仅200mΩ),从而在切换多路模拟或数字信号时,能够最大程度地降低信号衰减和失真。
该芯片的功能特性突出表现在其卓越的动态性能与静态精度上。高达115MHz的-3dB带宽使其能够无缝处理高频信号,而165ns(导通)和155ns(关断)的快速开关时间则满足了高速采样与路由应用的需求。在信号完整性方面,其极低的电荷注入(50pC)和关断漏电流(200pA)有效减少了切换瞬态对敏感信号链的影响,而-70dB @ 1MHz的出色串扰抑制能力保证了多通道间的高度隔离。此外,极低的关断电容(源极14pF,漏极40pF)进一步提升了高频下的信号保真度。
在接口与参数层面,ADGS1409BCPZ-RL7提供了灵活的数字控制逻辑接口,兼容广泛的逻辑电平,便于与微控制器或数字信号处理器直接连接。其坚固的设计支持-40°C至125°C的扩展工业温度范围,确保了在严苛环境下的可靠运行。器件采用紧凑的24引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
基于其高性能指标,ADGS1409BCPZ-RL7非常适合应用于要求高精度、高速度和多路信号管理的场景。典型应用包括工业自动化与测试测量设备中的多通道数据采集系统、音频与视频信号的路由切换、通信基础设施的冗余切换电路,以及医疗成像设备中低噪声、高保真的前端信号调理模块。其双通道独立控制特性,为系统设计提供了更高的灵活性和通道密度,是工程师构建高性能信号路径系统的理想选择。
- 型号:ADGS1409BCPZ-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:24-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX DUAL 4:1 4.7OHM 24LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.7 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):200 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):12V
- 电压 - 供电,双(V±):±15V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):165ns,155ns
- -3db 带宽:115MHz
- 电荷注入:50pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):14pF,40pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):200pA
- 串扰:-70dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:24-LFCSP(4x4)
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ADGS1409BCPZ-RL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款双通道、4:1配置的模拟多路复用器/解复用器。该器件设计用于在单电源(最高12V)或双电源(最高±15V)下工作,其核心优势在于极低的4.7Ω导通电阻和仅为200mΩ的通道间匹配度,这确保了信号切换过程中的最小插入损耗和卓越的线性度。
该芯片具备出色的动态性能,提供115MHz的带宽和约160ns的快速开关速度,适合高频信号路由与高速采样应用。同时,其50pC的低电荷注入、200pA的低漏电流以及-70dB的串扰抑制能力,共同保障了高精度信号链的完整性。器件采用24引脚LFCSP封装,支持-40°C至125°C的宽温工作范围,适用于工业自动化、测试设备及通信系统等要求严苛的领域。



















