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ADGM1304JCPZ-RL7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频开关,封装:24-LFCSP(5x4)
  • 技术参数:IC RF SWITCH SP4T 14GHZ 24LFCSP
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ADGM1304JCPZ-RL7 技术参数详情:

ADGM1304JCPZ-RL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能单刀四掷(SP4T)射频开关芯片。该器件采用先进的半导体工艺和优化的电路架构,旨在为从直流到Ku波段的宽频带应用提供卓越的信号路由解决方案。其核心设计聚焦于在极宽的频率范围内实现低插入损耗、高隔离度以及优异的线性度,以满足现代通信和测试设备对信号完整性的严苛要求。

该射频开关在0Hz至14GHz的整个工作频段内表现出色,在6GHz测试频率下,其插入损耗典型值低至0.4dB,这确保了信号在通过开关时功率衰减最小,对于维持系统链路预算至关重要。同时,其端口隔离度达到19dB,有效抑制了通道间的信号串扰,保障了多通道系统并行工作时的性能。尤为突出的是其高达69dBm的输入三阶交调截点(IIP3),赋予了芯片卓越的线性度,使其能够在大功率或存在强干扰信号的复杂射频环境中稳定工作,避免因非线性失真而产生的杂散信号。

在接口与控制方面,ADGM1304JCPZ-RL7采用标准的50欧姆阻抗设计,便于与常见的射频系统无缝集成。其供电电压范围为3.1V至3.3V,功耗低,符合现代电子设备的节能需求。芯片采用紧凑的24引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,其优异的封装特性也有助于在高频段维持良好的电气性能。工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保了其在商业级应用环境下的可靠性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是保障产品正品与获取完整技术资料的重要途径。

凭借其宽频带、低损耗、高隔离和高线性的综合优势,ADGM1304JCPZ-RL7非常适合应用于要求苛刻的射频前端模块、微波测试与测量仪器、航空航天电子设备以及宽带通信基础设施中。它能够高效完成信号路径的选择、切换与复用任务,是工程师在设计和优化高性能射频系统时的关键组件之一。

  • 型号:ADGM1304JCPZ-RL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-LFCSP(5x4)
  • 类目:射频和无线 > 射频开关
  • 描述:IC RF SWITCH SP4T 14GHZ 24LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 射频类型:通用
  • 拓扑:-
  • 电路:SP4T
  • 频率范围:0Hz ~ 14GHz
  • 隔离:19dB
  • 插损:0.4dB
  • 测试频率:6GHz
  • P1dB:-
  • IIP3:69dBm
  • 特性:-
  • 阻抗:50 欧姆
  • 电压 - 供电:3.1V ~ 3.3V
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-LFCSP(5x4)
  • ADGM1304JCPZ-RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADGM1304JCPZ-RL7是ADI推出的一款高性能SP4T射频开关,工作频率覆盖直流至14GHz。该器件在6GHz下实现了0.4dB的低插入损耗和19dB的高隔离度,能有效维持信号强度并抑制通道间串扰。

其核心优势在于高达69dBm的IIP3,提供了卓越的线性性能,适用于存在大功率或强干扰信号的复杂环境。芯片采用3.3V供电和紧凑的24-LFCSP封装,兼具低功耗与高集成度,是宽带通信、测试测量及射频前端设计的理想选择。

AD5624:2.7 V至5.5 V、450 A、轨到轨输出、四通道、12位nanoDAC
LTC1250:非常低噪声零漂移桥式放大器
LTC2964:±0.5% 精确四通道可配置监控器
AD5373:32通道、14-Bit、串行输入、电压输出型DAC
LT5525:高线性度、低功率下变频混频器
AD7729:带有辅助DAC的3 V、双Σ-Δ型ADC
AD8428:低噪声、低增益漂移、G = 2000 仪表放大器
AD633:低成本模拟乘法器
ADF7020:ISM频段收发器IC
AD7606C-16:8通道DAS、16位、1 MSPS双极性输入、同步采样ADC
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