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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频开关,封装:20-TSSOP
  • 技术参数:IC RF SWITCH 2XSPDT 2GHZ 20TSSOP
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ADG936BRU 技术参数详情:

ADG936BRU是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、吸收式射频开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,内部集成了两个独立的单刀双掷(SPDT)开关通道,构成了一个紧凑而功能灵活的双通道开关矩阵。其吸收式拓扑结构确保了在关断状态下,端口呈现良好的匹配特性,有效减少了信号反射,这对于维持系统级联的稳定性和信号完整性至关重要,尤其是在高频和宽带应用场景中。

该芯片的核心优势在于其卓越的射频性能与极低的功耗特性。它在高达2GHz的宽频率范围内工作,在1GHz测试频率下,能提供高达36dB的出色通道隔离度,同时插入损耗低至0.9dB,这最大限度地减少了信号通过开关时的衰减。其线性度指标同样突出,1dB压缩点(P1dB)为16dBm,三阶交调截点(IIP3)高达32dBm,使其能够处理相对较高的功率信号,同时保持优异的线性性能,非常适合现代通信系统中对动态范围要求苛刻的应用。

在接口与参数方面,ADG936BRU设计为标准的50欧姆阻抗系统,便于与大多数射频前端电路无缝集成。其供电电压范围宽达1.65V至2.75V,兼容低电压数字逻辑,并显著降低了整体系统功耗。该器件采用节省空间的20引脚TSSOP封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取相关服务与库存信息。

基于上述特性,这款射频开关非常适合应用于需要高频信号路由与切换的领域。典型场景包括蜂窝通信基础设施(如基站中的天线分集与收发切换)、测试与测量设备中的信号路径选择、有线电视(CATV)系统以及各类无线数据链路的射频前端模块。其高隔离和低插损的特性使其成为优化系统噪声系数和接收灵敏度的关键组件,尽管该型号目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数在同类产品中仍具有重要的参考价值。

  • 型号:ADG936BRU
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-TSSOP
  • 类目:射频和无线 > 射频开关
  • 描述:IC RF SWITCH 2XSPDT 2GHZ 20TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 拓扑:吸收
  • 电路:2 x SPDT
  • 频率范围:0Hz ~ 2GHz
  • 隔离:36dB
  • 插损:0.9dB
  • 测试频率:1GHz
  • P1dB:16dBm
  • IIP3:32dBm
  • 特性:-
  • 阻抗:50 欧姆
  • 电压 - 供电:1.65V ~ 2.75V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
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ADG936BRU是ADI公司生产的一款双通道、单刀双掷(SPDT)吸收式射频开关IC。该器件在0Hz至2GHz的宽频带内工作,在1GHz下实现了36dB的高隔离度与仅0.9dB的低插入损耗,其32dBm的高IIP3和16dBm的P1dB确保了出色的线性度和功率处理能力。

它采用1.65V至2.75V单电源供电,兼容低电压逻辑,功耗低,并采用紧凑的20-TSSOP封装。这些特性使其成为要求高射频性能、低损耗和良好线性度的信号路由应用的理想选择,广泛应用于通信基础设施、测试设备及各类无线系统中。

LT1672:2A 最大值、AV ≥ 5、单路 Over-The-Top 高精度轨至轨输入和输出运算放大器
HMC441LM1:中等功率放大器,采用SMT封装,7.0 - 15.5 GHz
ADG708:CMOS、低压、单通道8:1多路复用器
HMC-AUH317:中等功率放大器芯片,81 - 86 GHz
HMC1127:GaAs pHEMT MMIC高增益功率放大器,2 - 50 GHz
ADSP-21594:高达1 GHz的双核SHARC+ DSP(带2个640KB L1)、2048KB共用的L2 SRAM
ADP1752:800MA低VIN LDO稳压器
ADCLK954:采用SiGe工艺,具有2个可选输入、12个LVPECL输出的时钟扇出缓冲器
LTC6255:6.5MHz、65μA、高效、轨至轨 I/O 运放
HMC-C584:0.1 GHz至40 GHz、31 dB、5位数字衰减器
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