
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-UQ(2.1x2.1)
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX2 720MOHM 16LFCSP
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ADG858BCPZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、低电压、四通道单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的2:2多路复用器/解复用器电路,其核心架构旨在实现极低的导通电阻和出色的通道匹配特性。每个开关的导通电阻最大值仅为720毫欧,而通道间的导通电阻失配(ΔRon)典型值低至40毫欧,这确保了信号路径在切换时具有高度的一致性和可预测的衰减,对于需要精密信号路由的应用至关重要。
该芯片的功能特点突出表现在其宽泛的单电源工作电压范围(1.8V至5.5V)与卓越的动态性能上。其开关速度极快,开启和关闭时间最大值分别为27纳秒和12纳秒,结合高达70MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟或数字信号。同时,极低的电荷注入(45pC)和关断漏电流(典型值10pA)显著降低了开关瞬态对敏感信号的影响,并提升了系统的能效。此外,在100kHz频率下高达-85dB的串扰抑制能力,有效保障了多通道并行工作时的信号隔离度。
在接口与关键参数方面,ADG858BCPZ-REEL7提供了紧凑的16引脚LFCSP(UFQFN)封装,适合高密度表面贴装。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。低至25pF的关断通道电容进一步减少了信号负载效应。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI一级代理商获取该产品及相关设计资源。
基于上述特性,ADG858BCPZ-REEL7非常适用于便携式设备、电池供电系统、精密数据采集模块以及通信基础设施等领域。典型应用场景包括低电压模拟信号与数字信号的路径选择、自动测试设备(ATE)中的矩阵开关、可编程增益放大器(PGA)的输入配置,以及需要高速、低失真切换的音频/视频信号路由系统。
- 型号:ADG858BCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-UQ(2.1x2.1)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX2 720MOHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:2
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):720 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):27ns,12ns
- -3db 带宽:70MHz
- 电荷注入:45pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):25pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-85dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-UFQFN,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-UQ(2.1x2.1)
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ADG858BCPZ-REEL7是ADI公司生产的一款四通道SPDT模拟开关,采用1.8V至5.5V单电源供电,专为要求高性能信号切换的应用而设计。
其核心优势在于极低的720毫欧导通电阻和出色的40毫欧通道匹配,配合27ns/12ns的快速开关时间与70MHz带宽,确保了信号路径的高保真与高速传输。同时,45pC的低电荷注入和10pA的关断漏电流有效提升了系统精度与能效。
该器件采用16引脚LFCSP紧凑封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于便携式仪器、数据采集系统和通信设备等需要可靠、精密模拟开关的场合。



















