
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPDT X 1 600MOHM 8MSOP
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ADG819BRM-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路,采用先进的CMOS工艺制造,封装于紧凑的8引脚MSOP之中。该器件内部集成了一个精密的2:1多路复用器/解复用器电路,其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻与出色的通道匹配特性,从而在信号路径中引入最小的失真与衰减,确保信号的高保真度传输。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其导通电阻(RON)典型值仅为0.6欧姆,最大值也控制在600毫欧以内,这显著降低了信号在开关切换过程中的压降与功耗。同时,通道间的导通电阻匹配度(ΔRON)极佳,典型值仅为60毫欧,这对于需要高精度差分信号处理或多通道间一致性的应用至关重要。其开关速度非常快,开启与关闭时间(TON/TOFF)最大值分别为45纳秒和16纳秒,能够快速响应控制指令,适用于需要高速切换的场合。
在接口与参数方面,ADG819BRM-REEL支持宽范围的单电源供电,电压从1.8V至5.5V,使其能够无缝兼容多种低压逻辑电平(如1.8V、2.5V、3.3V、5V),极大地提升了系统设计的灵活性。其静态功耗极低,关断漏电流最大仅为250皮安。在信号完整性方面,该器件表现出色,-3dB带宽达到17MHz,能够处理中频模拟信号;同时,其串扰抑制能力优异,在100kHz时可达-72dB,有效隔离了通道间的干扰。电荷注入典型值为20皮库仑,有助于减小开关瞬态对精密信号的影响。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取相关服务。
基于上述特性,ADG819BRM-REEL非常适合应用于对信号路径损耗、切换速度和精度有严格要求的领域。典型应用场景包括便携式与电池供电设备(如手机、平板电脑、医疗监测仪)中的音频/视频信号路由、电源管理通道选择、传感器信号的多路复用采集。此外,在通信系统、自动测试设备(ATE)、数据采集系统(DAQ)以及工业控制中,其低导通电阻、高带宽和快速切换能力,使其成为实现信号切换、增益选择或系统冗余备份的理想选择。
- 型号:ADG819BRM-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDT X 1 600MOHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):600 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):60 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):45ns,16ns
- -3db 带宽:17MHz
- 电荷注入:20pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):80pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-72dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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ADG819BRM-REEL是亚德诺半导体(ADI)生产的一款采用MSOP-8封装的高性能单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关。该器件集成了一个2:1多路复用器/解复用器电路,核心优势在于其极低的导通电阻(最大值600mΩ)与出色的通道间匹配(ΔRON 60mΩ),能最大程度减少信号路径中的插入损耗与失真。
该开关支持1.8V至5.5V的宽范围单电源电压,兼容多种低压逻辑系统,并具备高速开关特性(TON/TOFF最大45ns/16ns)和17MHz的带宽,适用于需要快速、精确切换中频模拟或数字信号的场合。其低电荷注入(20pC)和低关断漏电流(250pA)进一步保障了信号完整性,宽工作温度范围(-40°C至125°C)则确保了工业环境的可靠性。



















