
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:6-WLCSP(1.14x2.18)
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX1 600MOHM 6WLCSP
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作为一款高性能的单刀双掷(SPDT)模拟开关,ADG819BCBZ-REEL7采用了先进的CMOS工艺架构,其核心设计旨在实现极低的导通电阻与出色的信号保真度。该器件内部集成了一个2:1多路复用器/解复用器电路,能够在两个输入通道与一个公共输出端之间进行高速、低失真的信号切换。其紧凑的6焊球晶圆级芯片尺寸封装(6-WLCSP)不仅优化了PCB空间占用,也有效降低了寄生参数,这对于高频信号路径的性能至关重要。
该开关的突出特性在于其极低的导通电阻(典型值0.6Ω)和优异的通道间匹配度(ΔRon仅60mΩ),这确保了信号在切换和传输过程中的幅度损失与失真被降至最低。其宽泛的单电源工作电压范围(1.8V至5.5V)使其能够无缝兼容从低电压微控制器到标准5V逻辑系统的各种平台。在动态性能方面,快速的开关时间(导通45ns,关断16ns)和高达17MHz的-3dB带宽使其能够胜任音频乃至中频信号的切换任务,而低至20pC的电荷注入和-72dB @ 100kHz的出色串扰抑制能力,则有效避免了开关动作对敏感模拟信号造成的干扰。
在电气参数上,ADG819BCBZ-REEL7展现了全面的可靠性。其关断漏电流低至250pA,有助于降低系统静态功耗;80pF的关断通道电容则有利于保持信号路径的高阻抗特性。器件支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,并通过表面贴装型WLCSP封装提供,以卷带形式交付,适用于自动化贴装生产。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ADI代理商获取原厂正品和技术支持。
基于其高性能指标,该器件非常适合应用于要求信号路径高精度与高完整性的场景。典型应用包括便携式设备中的音频信号路由、传感器信号的多路选择、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换,以及电池供电系统中基于电压域的信号共享。其小尺寸和低电压特性也使其成为空间受限的物联网(IoT)模块和可穿戴设备中实现功能切换的理想选择。
- 型号:ADG819BCBZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:6-WLCSP(1.14x2.18)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX1 600MOHM 6WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):600 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):60 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):45ns,16ns
- -3db 带宽:17MHz
- 电荷注入:20pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):80pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-72dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-WFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:6-WLCSP(1.14x2.18)
- ADG819BCBZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG819BCBZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关,采用微型6-WLCSP封装。该器件设计用于在1.8V至5.5V的单电源电压下工作,其核心优势在于提供极低的导通电阻(600mΩ)和优异的通道间匹配(60mΩ),能最大限度地减少信号衰减和失真。
该开关具备快速的动态性能,开关时间仅45ns(导通)和16ns(关断),-3dB带宽达到17MHz,适用于中频信号处理。同时,其低电荷注入(20pC)和高串扰抑制(-72dB @ 100kHz)特性,确保了在切换精密模拟信号时具有出色的隔离度和信号完整性。这些特性使其成为便携式音频设备、传感器接口、测试测量仪器等应用的理想信号路径解决方案。



















