
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NC 650MOHM 16TSSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

ADG813YRU-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的开关单元,每个单元均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,为多路信号路由与切换提供了高度灵活的解决方案。其核心设计聚焦于在宽电源电压范围内实现极低的导通电阻与出色的信号保真度,确保在精密测量、便携式设备及电池供电系统中,模拟或数字信号的路径切换具有最小的插入损耗与失真。
该芯片的功能特性显著。其导通电阻典型值低至650毫欧,并且通道间匹配度优异(ΔRon仅40毫欧),这对于需要多通道一致性的应用至关重要,能有效减少由开关引入的误差。开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为25纳秒和5纳秒,结合高达90MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频信号。此外,其电荷注入量低至30皮库仑,关断漏电流最大仅为1纳安,串扰在100kHz时低至-90dB,这些特性共同保障了信号路径的隔离度与切换瞬态的稳定性,避免对敏感电路造成干扰。
在接口与电气参数方面,ADG813YRU-REEL7支持1.65V至3.6V的单电源供电,完美适配于主流1.8V、2.5V及3.3V逻辑系统,体现了其面向现代低电压设计的优化。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)确保了在工业与汽车等严苛环境下的可靠性。器件采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装,并以卷带(TR)形式供货,便于自动化生产。虽然该产品目前已处于停产状态,但通过可靠的ADI中国代理渠道,客户仍可能获取库存或获得替代方案的技术支持。
基于其高性能参数组合,ADG813YRU-REEL7非常适合于一系列要求严苛的应用场景。在便携式医疗设备与测试测量仪器中,可用于传感器信号的多路复用、量程切换或系统自检路径的配置。在通信系统中,能用于射频与中频信号的路由选择。此外,在电池管理的电压与电流采样电路、音频信号切换以及低电压数字系统的总线隔离等场合,其低导通电阻、快速切换与低功耗特性都能显著提升系统整体性能与能效。
- 型号:ADG813YRU-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NC 650MOHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):650 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 3.6V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):25ns,5ns
- -3db 带宽:90MHz
- 电荷注入:30pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):30pF,35pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1nA
- 串扰:-90dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG813YRU-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG813YRU-REEL7是ADI(Analog Devices)生产的一款四通道SPST模拟开关IC,采用16-TSSOP封装。其核心优势在于极低的导通电阻(最大650mΩ)与出色的通道间匹配(40mΩ),能最大程度减少信号路径的插入损耗与误差。
该器件支持1.65V至3.6V宽单电源电压,开关速度快(Ton/Toff最大25ns/5ns),带宽达90MHz,并具备低电荷注入(30pC)、低关断漏电流(1nA)和高隔离度(串扰-90dB @ 100kHz)等特点,确保信号切换的高保真度与低干扰。其工作温度范围为-40°C至125°C,适用于对精度、速度和可靠性有要求的工业、通信及便携式设备中的信号路由与多路复用应用。



















