
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NC 650MOHM 16TSSOP
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ADG813YRU-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的开关单元,每个单元均采用常开或常闭配置,能够实现1:1的信号路径切换或多路复用/解复用功能。其核心架构设计注重在宽电源电压范围内保持极低的导通电阻和出色的通道匹配性,同时最大限度地减少电荷注入和关断漏电流,从而确保信号路径的高保真度与完整性,适用于对信号精度和切换速度有严格要求的精密系统。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为650毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)典型值低至40毫欧,这为多通道应用中的信号一致性提供了坚实基础。开关速度极快,开启与关断时间最大值分别为25纳秒和5纳秒,结合高达90MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟或数字信号。此外,其电荷注入典型值仅为30皮库仑,关断漏电流最大值为1纳安,串扰在100kHz时低至-90dB,这些特性共同保障了开关动作对信号源的干扰极小,尤其适合采样保持、精密测量等敏感电路。
在接口与参数方面,ADG813YRU-REEL采用单电源供电,工作电压范围宽达1.65V至3.6V,与低电压数字逻辑系统(如1.8V, 2.5V, 3.3V)完全兼容,简化了电源设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。器件采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装,并以卷带(TR)形式供货,便于自动化贴装生产。用户可以通过专业的ADI代理获取详细的技术支持与供应链服务。
基于其低导通电阻、高带宽、快速切换和低电荷注入的特性,ADG813YRU-REEL非常适合多种精密应用场景。在测试测量设备中,它可用于构建自动测试设备(ATE)的信号路由矩阵或精密数据采集系统的输入多路复用器。在通信系统中,可用于射频信号的低损耗切换或基带信号的路由。此外,在便携式电池供电设备、医疗仪器以及工业自动化控制系统中,其低电压、低功耗的特性也使其成为实现信号选择与系统重构的理想选择,尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标在同类产品中仍具参考价值。
- 型号:ADG813YRU-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NC 650MOHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):650 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 3.6V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):25ns,5ns
- -3db 带宽:90MHz
- 电荷注入:30pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):30pF,35pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1nA
- 串扰:-90dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG813YRU-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG813YRU-REEL是亚德诺半导体(ADI)生产的一款四通道SPST模拟开关IC,采用16-TSSOP封装。该器件专为要求高性能信号路径切换的应用而设计,其核心优势在于极低的650毫欧最大导通电阻和出色的40毫欧通道间匹配度,确保了多通道信号传输的一致性。
它支持1.65V至3.6V的单电源宽压工作,与主流低电压逻辑电平完美兼容。开关速度极快(Ton/Toff最大25ns/5ns),并提供90MHz的高带宽,同时具备低至30pC的电荷注入和1nA的关断漏电流,能有效最小化开关动作对精密信号链的干扰。这些特性使其成为数据采集系统、测试设备、通信接口和便携式仪器中实现高精度信号路由与多路复用的可靠解决方案。



















