
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:20-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX3 4.5OHM 20LFCSP
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ADG786BCPZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、低电压、三通道单刀双掷(SPDT)模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了三个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个信号路径之间进行高速、高精度的切换。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,同时将电荷注入和关断漏电流控制在极低水平,确保了信号路径的完整性和切换的准确性,特别适用于对信号保真度要求苛刻的精密模拟与混合信号系统。
该芯片的功能特点突出表现在其宽泛的电源适应性与卓越的动态性能上。它支持单电源(1.8V至5.5V)和双电源(±2.5V)供电模式,为不同电平的逻辑控制和信号摆幅提供了极大的设计灵活性。导通电阻典型值低至4.5欧姆且在整个信号范围内平坦,这最大限度地减少了信号衰减和失真。开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为21ns和10ns,结合高达160MHz的-3db带宽,使其能够无缝处理高速数据流与视频信号。此外,其串扰低至-80dB @ 1MHz,关断隔离度优异,有效防止了通道间的信号干扰。
在接口与关键参数方面,ADG786BCPZ的每个SPDT开关均配备独立的数字控制引脚,兼容TTL/CMOS逻辑电平,便于微控制器或FPGA直接驱动。其超低的电荷注入(5pC)和关断漏电流(100pA)特性,使其在采样保持电路和多路复用数据采集系统中能保持出色的精度。器件采用节省空间的20引脚LFCSP(引线框芯片级封装)表面贴装形式,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的解决方案。
基于其高性能指标,ADG786BCPZ广泛应用于通信基础设施、专业音视频切换、自动测试设备(ATE)以及精密仪器仪表等领域。具体应用场景包括电池供电便携设备中的音频信号路由、通信系统中的信号路径选择与冗余切换、数据采集系统中的多传感器输入选择,以及需要高速、低失真信号切换的任何场合,是工程师实现高性价比、高可靠性系统设计的优选组件。
- 型号:ADG786BCPZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX3 4.5OHM 20LFCSP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:3
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):21ns,10ns(典型值)
- -3db 带宽:160MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):11pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
- ADG786BCPZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG786BCPZ是ADI公司生产的一款有源、三通道SPDT模拟开关/多路复用器,采用20引脚LFCSP封装。该器件设计用于在1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源下工作,提供高度的设计灵活性。
其核心优势在于优异的动态性能与信号完整性。器件具备极低的4.5欧姆导通电阻和高达160MHz的带宽,确保高速信号传输时的低衰减与高保真。快速的开关时间(典型值Ton 21ns, Toff 10ns)与低至5pC的电荷注入,使其非常适合于高速数据采集与精密采样保持应用。此外,-80dB的串扰抑制能力和100pA的关断漏电流,进一步保障了多通道系统下的信号隔离与精度。



















