
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-QSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPDT X 4 2.2OHM 16QSOP
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ADG774BRQ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器/多路分解器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均能实现双向信号切换,为需要高精度、高速信号路由的应用提供了高度集成的解决方案。
该芯片的核心架构围绕低导通电阻和高带宽特性设计。其导通电阻典型值仅为2.2欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值低至150毫欧,这确保了在多通道切换时信号幅度的一致性,显著降低了由开关引入的增益误差。同时,其-3dB带宽高达240MHz,结合极短的开关时间(导通时间典型值15ns,关断时间典型值8ns),使其能够无损地传输高频模拟信号或高速数字信号,满足视频、通信及高速数据采集系统对信号完整性的严苛要求。
在电气性能方面,ADG774BRQ表现出优异的隔离特性。其串扰在10MHz时低至-75dB,有效防止了通道间的信号干扰。极低的电荷注入(典型值10pC)和关断漏电流(最大值500pA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集等对开关瞬态效应和直流精度敏感的应用中表现出色。器件采用单电源供电,工作电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的逻辑电平,并能在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作,确保了其在工业与汽车环境下的可靠性。用户可以通过正规的ADI代理获取该器件的技术支持和供货信息。
该器件采用节省空间的16引脚QSOP表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。凭借其高带宽、低导通电阻、低失真和快速切换的综合优势,ADG774BRQ广泛应用于通信基础设施中的信号路由、自动测试设备(ATE)中的矩阵开关、视频信号切换与分配系统、便携式医疗仪器中的数据采集模块,以及工业控制系统中的多路传感器信号选择等场景,是实现高性能信号路径管理的理想选择。
- 型号:ADG774BRQ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-QSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDT X 4 2.2OHM 16QSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(典型值)
- 通道至通道匹配 (ΔRon):150 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3V ~ 5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):15ns,8ns
- -3db 带宽:240MHz
- 电荷注入:10pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):10pF,20pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-75dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-QSOP
- ADG774BRQ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG774BRQ是ADI(Analog Devices)生产的一款四通道、2:1/1:2配置的模拟多路复用器/解复用器IC,采用16引脚QSOP封装。该器件专为需要高速、高精度信号切换的应用而设计,其核心优势在于极低的2.2欧姆导通电阻和高达240MHz的带宽,能够确保高频信号在切换过程中的低损耗和高保真度传输。
其电气参数表现卓越,开关时间快至15ns(导通)和8ns(关断),并具备-75dB @ 10MHz的低串扰和10pC的低电荷注入特性,有效保障了多通道系统的信号隔离精度与动态性能。器件支持3V至5V单电源工作,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,适用于通信设备、测试测量仪器及工业控制系统等对可靠性和性能有严格要求的领域。



















