
- 制造厂商:AD
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
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ADG774BR 技术参数详情:
还在寻找一颗能同时兼顾高速、高保真和可靠性的多路信号切换核心?ADG774BR正是您理想的答案。这颗来自ADI的四路2:1模拟多路复用器/解复用器,能轻松驾驭从DC到240MHz的宽广信号,其极低的导通电阻和通道间匹配度,确保您的信号在切换过程中幅度稳定、损耗极小。
它能让您的系统实现纳秒级的快速信号路由(开关时间最快仅8ns),同时凭借-75dB的超低串扰,有效隔离通道间干扰,完美适用于对信号完整性要求极高的测试测量、医疗影像及专业音视频领域。其宽温工作特性(-40°C至125°C)更赋予了它应对严苛工业环境的强大能力。
简而言之,ADG774BR为您提供的是一个高效、纯净且可靠的信号路径切换方案,让复杂系统的信号管理变得简单而卓越。
- 制造商产品型号:ADG774BR
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):2.2 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):15ns,8ns
- -3db带宽:240MHz
- 电荷注入:10pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,20pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-75dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- ADG774BR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-2186N:16位、80 MIPS、1.8v,2个串行端口,主机端口,40KB RAM
HMC966:I/Q下变频器,采用SMT封装,17 - 20 GHz
LTC4241:PCI 总线和 3.3V 辅助热插拔控制器
AD4030-24:24 位、2 MSPS、SAR ADC
HMC572-DIE:GaAs MMIC I/Q接收机芯片,24 - 28 GHz
ADUM141D:带输入禁用和1个反向通道的鲁棒、四通道隔离器
LTC2193:16 位、80Msps、低功率双通道 ADC
LTC4440:高速、高电压、高端栅极驱动器
ADSP-SC572:单核SHARC+(带384KB L1)、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、DDR、千兆以太网、USB、SDIO、400-cspBGA
ADV7630:2.25 GHz XPRESSVIEW HDMI 1:2分频器,采用4:1输入多路复用

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