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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-UFQFN,CSP
  • 技术参数:IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
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ADG772BCPZ-REEL 技术参数详情:

还在寻找一款能精准、快速控制信号流向的核心器件吗?ADG772BCPZ-REEL正是您需要的答案。这颗双通道SPDT模拟开关/多路复用器,能轻松为您在两条高保真信号路径之间进行高速、低失真的切换,就像为您的系统配备了一位反应敏捷、零失误的交通指挥员。

它凭借高达630MHz的带宽和极低的串扰,确保您的高频信号在切换过程中保持纯净,几乎无失真。同时,纳秒级的切换速度和低至6.7欧姆的导通电阻,让您的系统响应更快、效率更高。无论是用于精密仪器的信号路由,还是便携设备的低功耗设计,它都能让您的产品性能更加出众,设计更加得心应手。

  • 制造商产品型号:ADG772BCPZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):6.7 欧姆(标准)
  • 通道至通道匹配(ΔRon):40 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):2.7V ~ 3.6V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):12.5ns,9.5ns
  • -3db带宽:630MHz
  • 电荷注入:0.5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):2.4pF,6.9pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:10-UFQFN,CSP
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ADCMP602:2.5 V至5.5 V、单电源TTL/CMOS极快型比较器,采用8引脚MSOP和LSCFP封装
HMC631:HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.7 GHz
LT6654BX:175°C 宽电源范围 2.5V 精密基准电压源
HMC959:提供复位功能和可编程输出电压的26 GHz 4分频器件,采用SMT封装
AD8037:低失真、宽带宽、电压反馈型箝位放大器
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ADUC7034:车用集成精密电池传感器
ADA4304-4:1:4单端、低成本有源RF分路器
AD8143:内置比较器的高速、三路差分接收器
ADG918:宽带、43 dB隔离(1 GHz)、CMOS 1.65 V至2.75 V、2:1 Mux/SPDT开关
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