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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-WFQFN,CSP
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
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ADG759BCPZ-REEL 技术参数详情:

还在为多路信号的选择与切换而烦恼吗?ADG759BCPZ-REEL就是您期待的答案。这颗高性能双通道4:1多路复用器/解复用器,能轻松驾驭1.8V至5.5V的宽电压范围,让您在电池供电的便携设备或标准工业系统中都能游刃有余。

它凭借仅4.5欧姆的低导通电阻和高达55MHz的带宽,确保信号通过时损耗极小、保真度极高。无论是切换精密传感器信号、音频视频流还是数据采集通道,它都能以纳秒级的速度安静、高效地完成任务,让您的系统设计更简洁,性能更出众。

  • 制造商产品型号:ADG759BCPZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:55MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-WFQFN,CSP
  • ADG759BCPZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC518:低噪声放大器芯片,23 - 32 GHz
HMC-MDB169:DBL-BAL混频器芯片,54 - 64 GHz
HMC754:GaAs HBT高线性度推挽放大器,75 Ω、DC - 1 GHz
LTC2855:具集成可通断终端的 3.3V 20Mbps RS485/RS422 收发器
HMC-ALH244:低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz
HMC-APH460:1/2 W功率放大器芯片,27 - 31.5 GHz
AD9446:16位、80 MSPS / 100 MSPS模数转换器
ADP190:逻辑控制的高端电源开关
ADSP-2188N:16位、80MIPS、1.8V、两个串行端口、主控端口、256KB RAM
ADPD144RI:带有集成红光/红外线发射器和 AFE 的 PPG 光学传感器模块
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