ADG733BRU-REEL7是亚德诺半导体（Analog Devices Inc.）推出的一款高性能、低电压CMOS模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造，集成了三个独立的单刀双掷（SPDT）开关，每个开关均配置为2:1多路复用器/解复用器电路。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的开关特性，同时在整个工作电压范围内保持稳定的性能。这种设计使得信号路径的插入损耗和失真降至最低，为精密模拟信号与数字控制信号的切换提供了可靠的硬件基础。

该芯片的功能特点十分突出。首先，其宽电源电压范围支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电，为便携式设备与混合电压系统设计提供了极大的灵活性。极低的导通电阻（最大值4.5Ω）及其平坦的特性，确保了开关在导通状态下对信号幅度的影响微乎其微。其次，其开关速度极快，开启与关闭时间（Ton, Toff）典型值分别为21ns和10ns，结合高达200MHz的-3dB带宽，使其能够无缝处理高速模拟与数字视频信号。此外，超低的电荷注入（5pC）和关断漏电流（100pA）特性，有效减少了开关瞬态对敏感信号的影响，并降低了系统的静态功耗，这对于高精度数据采集和电池供电应用至关重要。

在接口与关键参数方面，ADG733BRU-REEL7采用标准的16引脚TSSOP表面贴装封装，便于高密度PCB布局。其优异的动态性能指标，如高达-67dB @ 1MHz的通道间串扰，保证了多路信号同时切换时出色的隔离度。宽泛的工作温度范围（-40°C至85°C）使其能够适应严苛的工业环境。用户可以通过简单的TTL/CMOS兼容逻辑输入引脚独立控制每个开关通道，实现灵活的信号路由配置。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ADI代理商获取相关产品信息与设计资源。

基于其卓越的性能组合，ADG733BRU-REEL7非常适合多种应用场景。在便携式医疗设备、精密测试测量仪器中，其低导通电阻和低电荷注入特性是实现高精度、低失真信号切换的关键。在通信系统和音频/视频路由设备中，其高带宽和低串扰性能保障了信号完整性。此外，在电池供电的便携式电子产品、工业自动化控制模块以及需要多路信号选择或冗余备份的系统中，其宽电压范围和低功耗特性也展现出显著优势。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数仍为同类模拟开关器件提供了重要参考。

• 型号:ADG733BRU-REEL7
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SPDTX3 4.5OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:SPDT
• 多路复用器/解复用器电路:2：1
• 电路数:3
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):-
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:21ns，10ns（典型值）
• -3db 带宽:200MHz
• 电荷注入:5pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):11pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:100pA
• 串扰:-67dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG733BRU-REEL7优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG733BRU-REEL7是一款由亚德诺半导体（ADI）生产的三通道SPDT CMOS模拟开关，采用16引脚TSSOP封装。该器件专为要求高性能信号路径切换的应用而设计，其核心优势在于极低的4.5Ω导通电阻、高达200MHz的带宽以及支持1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源工作的宽电压范围。

该芯片具备快速的开关特性（Ton/Toff典型值为21ns/10ns）和出色的动态性能，包括低至5pC的电荷注入和-67dB @ 1MHz的串扰。这些参数共同确保了在音频/视频信号路由、数据采集系统及便携式设备中进行高精度、低失真信号切换的可靠性。其工作温度范围为-40°C至85°C，适用于工业级环境。