ADG723ACPZ-REEL是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能、双通道单刀单掷（SPST）模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺和紧凑的8引脚LFCSP封装，集成了两个独立的开关通道，每个通道均可配置为常开（NO）或常闭（NC）模式，为信号路径的切换或隔离提供了高度灵活的解决方案。其核心架构优化了开关晶体管阵列与低电压逻辑控制电路的集成，确保了在宽电源电压范围内稳定且快速的操作。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻（最大值4Ω）以及出色的通道间匹配度（ΔRon仅300mΩ），使其在切换精密模拟信号时能最大程度地减小信号衰减和失真，保障了信号的完整性。同时，高达200MHz的-3dB带宽和极快的开关速度（Ton/Toff典型值14ns/6ns），使其能够无缝处理高频信号，适用于视频、高速数据采集等对信号保真度和时序要求苛刻的场合。其超低的电荷注入（2pC）和关断漏电流（典型值10pA）特性，进一步降低了开关动作对敏感电路（如采样保持放大器）的干扰，提升了系统精度。

在接口与关键参数方面，ADG723ACPZ-REEL设计简洁而强大。它支持1.8V至5.5V的单电源供电，兼容多种低电压逻辑系统，易于集成。其数字控制接口采用标准CMOS/TTL兼容电平，简化了与微处理器或FPGA的连接。除了优异的动态性能，其静态特性同样出色，关断电容（CS(off), CD(off)）低至7pF，串扰在1MHz时低至-97dB，有效保证了通道间的隔离度。该器件的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要获取此型号技术支持和供货的工程师，可以通过正规的ADI代理渠道进行咨询。

基于上述特性，ADG723ACPZ-REEL非常适合应用于需要高性能信号路由与切换的领域。在便携式电池供电设备中，其宽电压范围和低功耗特性优势明显；在测试测量与自动化设备中，其高带宽和低失真性能可用于构建精密的矩阵开关或多路复用系统；在通信基础设施和医疗成像设备中，其快速切换和低串扰能力有助于提升信号处理链路的性能。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计所体现的高性能指标，依然是同类模拟开关产品的重要参考。

• 型号:ADG723ACPZ-REEL
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:8-LFCSP-WD（2x3）
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SW SPST-NO/NCX2 4OHM 8LFCSP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:SPST - 常开/常闭
• 多路复用器/解复用器电路:1：1
• 电路数:2
• 导通电阻（最大值）:4 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):300 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):-
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，6ns（典型值）
• -3db 带宽:200MHz
• 电荷注入:2pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):7pF，7pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
• 串扰:-97dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘，CSP
• 供应商器件封装:8-LFCSP-WD（2x3）
• ADG723ACPZ-REEL优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG723ACPZ-REEL是亚德诺半导体（ADI）生产的一款双通道、单刀单掷（SPST）模拟开关集成电路，采用8引脚LFCSP封装。该器件专为要求高信号保真度和快速切换的应用而设计，其核心优势在于极低的导通电阻（最大值4Ω）与优异的通道匹配性（ΔRon 300mΩ），能有效最小化信号路径中的插入损耗与失真。

该芯片支持1.8V至5.5V的单电源工作，兼容广泛的低电压系统。其开关性能突出，具备高达200MHz的带宽和纳秒级的快速开关时间（Ton/Toff典型值14ns/6ns），同时拥有极低的电荷注入（2pC）和关断漏电流（10pA典型值），确保了在精密模拟信号路由、采样保持电路以及高速数据采集系统中的稳定、可靠操作。这些参数共同构成了其在信号链中实现高性能切换与隔离的坚实基础。