
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPST-NC X 2 4OHM 8MSOP
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ADG722BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、低电压、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的常闭(Normally Closed)开关通道,每个通道均具备一个输入/输出端和一个公共端,构成1:1的开关或复用/解复用功能。这种设计在紧凑的8引脚MSOP封装内实现了高度的功能集成,为空间受限的便携式和电池供电应用提供了理想的解决方案。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值仅为0.3欧姆,这确保了信号在切换过程中的幅度失真最小化,对于需要高精度信号路径的应用至关重要。其工作电压范围覆盖1.8V至5.5V,与当前主流的低电压数字和模拟系统完全兼容。开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)分别仅为14纳秒和6纳秒,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外,极低的电荷注入(2pC)和关断漏电流(250pA)特性,有效降低了开关瞬态对精密信号的影响,并提升了系统的能效。
在接口与关键参数方面,ADG722BRMZ-REEL7展现了全面的可靠性。其开关通道具备出色的隔离度,在1MHz频率下串扰低至-97dB,有效防止了通道间的信号干扰。输入/输出端的关断电容(CS(off), CD(off))均为7pF,有助于维持信号的高频完整性。该器件支持宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C),采用表面贴装型8-MSOP封装,适合自动化贴装生产。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关服务。
基于上述特性,ADG722BRMZ-REEL7非常适合多种应用场景。在便携式医疗设备、测试与测量仪器中,可用于低失真信号的路由与切换。在通信系统和音频/视频切换设备中,其高带宽和低串扰特性保障了信号质量。此外,在电池供电的便携设备、数据采集系统以及可编程增益放大器中,其低电压、低功耗和快速切换能力能够显著提升系统整体性能与续航时间。
- 型号:ADG722BRMZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPST-NC X 2 4OHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):300 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,6ns(典型值)
- -3db 带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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ADG722BRMZ-REEL7是一款双通道、常闭型单刀单掷(SPST)CMOS模拟开关,采用8-MSOP紧凑封装。其设计核心在于提供高性能的信号路径切换解决方案,工作电压范围宽达1.8V至5.5V,与主流低功耗系统完美兼容。
该器件具备优异的开关特性,导通电阻低至4欧姆(最大值),通道匹配精度高,确保了极低的信号插入损耗与失真。其开关速度极快(Ton/Toff最大14ns/6ns),带宽高达200MHz,并能提供-97dB@1MHz的高通道隔离度,适用于需要处理高速、高精度模拟或数字信号的场合。极低的电荷注入与关断漏电流进一步提升了其在精密测量和电池供电应用中的适用性。



















