ADG722BRM是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能、双通道单刀单掷（SPST）模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构基于两个独立的常闭（Normally Closed）开关单元，每个单元构成一个1:1的模拟信号通路。这种设计使得每个通道在默认状态下（控制逻辑为低电平时）处于导通状态，为需要默认连通信号路径的应用提供了便利。芯片内部集成了精密的电平转换与驱动电路，确保在宽电源电压范围内都能实现TTL/CMOS逻辑电平的兼容控制，同时内部的电荷泵结构有效保证了开关在单电源供电下对模拟信号进行Rail-to-Rail切换的能力。

在功能特性上，ADG722BRM展现了卓越的开关性能。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆，最大值不超过4欧姆，并且通道间的导通电阻匹配度极高，ΔRon典型值仅为0.3欧姆，这极大地减小了信号在通过不同通道时产生的幅度误差，对于需要多通道精密切换的场合至关重要。开关的动态性能同样出色，开启与关断时间极短，典型值分别为6ns和8ns，结合高达200MHz的-3dB带宽，使其能够无缝处理高频模拟信号或高速数字信号。此外，其电荷注入典型值低至2pC，关断漏电流最大仅为250pA，源极和漏极关断电容均为7pF，这些特性共同保证了开关在切换时对信号源的干扰极小，并具有优异的关断隔离度，在1MHz频率下串扰低至-97dB。

该器件的接口与电气参数设计兼顾了灵活性与可靠性。它支持1.8V至5.5V的单电源供电，能够直接与当前主流的低电压数字系统（如基于微处理器、DSP或FPGA的系统）无缝对接，无需复杂的电平转换。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。物理封装上，ADG722BRM采用节省空间的8引脚MSOP表面贴装封装，非常适合高密度PCB板设计。对于需要稳定供货渠道的开发者，可以通过专业的ADI芯片代理获取相关技术支持和供应链服务。

基于其高精度、高速度与低功耗的特性，ADG722BRM广泛应用于各种需要高质量信号路由与切换的电子系统中。典型应用场景包括便携式电池供电设备（如医疗监测仪器、手持测试仪表）中的信号路径选择与电源管理，通信系统中的天线切换与滤波器调谐，音频与视频设备中的信号输入选择，以及自动化测试设备（ATE）和数据采集系统（DAQ）中的多通道传感器信号切换。其常闭的默认状态尤其适用于需要故障安全（Fail-Safe）设计的系统，确保在控制信号丢失时，关键信号路径仍能保持连通。

• 型号:ADG722BRM
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:8-MSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SWITCH SPST-NC X 2 4OHM 8MSOP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 开关电路:SPST - 常闭
• 多路复用器/解复用器电路:1：1
• 电路数:2
• 导通电阻（最大值）:4 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):300 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):-
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，6ns（典型值）
• -3db 带宽:200MHz
• 电荷注入:2pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):7pF，7pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:250pA
• 串扰:-97dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
• 供应商器件封装:8-MSOP
• ADG722BRM优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG722BRM是亚德诺半导体（ADI）生产的一款双通道、常闭型单刀单掷（SPST）模拟开关。该器件采用8-MSOP封装，属于接口类芯片中的模拟开关、多路复用器与多路分解器产品系列。

其核心性能参数定义了其在精密信号路由领域的适用性：极低的导通电阻（最大值4Ω）与优异的通道间匹配（300mΩ）确保了最小的信号衰减与失真；宽泛的1.8V至5.5V单电源电压范围使其完美兼容现代低功耗系统；同时，高达200MHz的带宽与纳秒级（Ton典型值6ns）的开关速度，使其能够处理高频模拟与高速数字信号。

此外，该器件具备低至2pC的电荷注入、250pA的关断漏电流以及-97dB @ 1MHz的串扰性能，共同保障了出色的信号完整性与隔离度。其工作温度范围为-40°C至85°C，适用于工业环境下的各类应用。