
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPST-NC X 2 4OHM 8MSOP
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ADG722BRM-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的常闭(Normally Closed)开关通道,每个通道均构成一个1:1的模拟信号通路。其核心设计旨在实现极低的导通电阻与出色的通道间匹配性,内部架构通过精密的布局和制程控制,确保了在宽电源电压范围内信号路径的线性度与稳定性,为精密信号路由与切换提供了可靠的硬件基础。
该芯片的功能特性突出表现在其卓越的开关性能与低功耗特性上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值控制在4欧姆以内,且通道与通道之间的导通电阻失配(ΔRon)典型值低至0.3欧姆,这显著降低了信号路径的插入损耗与失真,尤其有利于需要高精度电平保持的应用。开关速度极快,开启与关闭时间(Ton, Toff)典型值分别为9ns和5ns,支持高速信号切换。同时,其具备高达200MHz的-3dB带宽与在1MHz下低至-97dB的出色通道隔离度(串扰),使其能够处理高频模拟信号而保持优异的信号完整性。其电荷注入典型值仅为2pC,关断漏电流低至pA级,这些特性共同保证了在采样保持、数据采集等系统中极低的误差引入。
在接口与关键参数方面,ADG722BRM-REEL7设计灵活,支持1.8V至5.5V的单电源供电,兼容低电压与标准逻辑电平,便于与各类微控制器、DSP及数据转换器直接接口。其紧凑的8引脚MSOP封装(3.00mm宽)适合高密度PCB板布局。工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。用户可以通过独立的数字控制引脚(逻辑兼容TTL/CMOS)对每个开关通道进行精确的导通与关断控制。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理获取产品技术资料与采购支持。
基于其高性能指标,ADG722BRM-REEL7非常适合于对信号保真度、切换速度和尺寸有严格要求的应用场景。典型应用包括便携式与电池供电设备中的音频与视频信号路由、自动测试设备(ATE)中的精密信号矩阵切换、通信系统中的增益控制与滤波器选择、以及数据采集系统中的多路传感器信号选通。其低导通电阻与高带宽特性也使其成为高速模数转换器(ADC)前端输入多路复用的理想选择。
- 型号:ADG722BRM-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPST-NC X 2 4OHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):300 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,6ns(典型值)
- -3db 带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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ADG722BRM-REEL7是ADI(Analog Devices)生产的一款双通道、常闭型单刀单掷(SPST)CMOS模拟开关,采用8引脚MSOP封装。该器件核心优势在于其极低的导通电阻(典型值2.5Ω)与优异的通道间匹配性(ΔRon典型值0.3Ω),能有效最小化信号路径的压降与失真。
它支持1.8V至5.5V宽范围单电源工作,具备高速开关能力(Ton/Toff典型值9ns/5ns)和200MHz的高带宽,同时保持了出色的关断隔离度(-97dB @ 1MHz)与极低的电荷注入(2pC)。这些特性使其成为要求高精度、高速度信号切换应用的理想解决方案,例如精密数据采集、测试测量仪器及便携式设备中的信号路由。



















