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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
  • 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX4 4OHM 16TSSOP
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ADG713BRU 技术参数详情:

ADG713BRU是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的开关单元,每个单元均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,为信号路径的切换或隔离提供了高度灵活的解决方案。其核心架构设计注重在宽电源电压范围内保持极低的导通电阻和出色的开关特性,确保信号在通过开关时引入的失真和损耗降至最低,这对于要求高保真度的精密模拟信号处理至关重要。

该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值也控制在4欧姆以内,并且在整个信号范围内保持平坦,这极大地减小了信号衰减和非线性失真。同时,开关速度极快,开启和关闭时间典型值分别为6ns和6ns,支持高速信号切换应用。-3dB带宽高达200MHz,使其能够无缝处理视频及中频范围内的信号。此外,其电荷注入极低(典型值3pC),关断漏电流极小(最大值100pA),这些特性共同保证了在采样保持电路、精密数据采集系统中的优异表现,能有效减少馈通和通道间的干扰,其串扰在10MHz时可达-90dB。

在接口与关键参数方面,ADG713BRU采用单电源供电,电压范围宽达1.8V至5.5V,与低电压逻辑电平完全兼容,便于在便携式和电池供电设备中集成。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。器件采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障项目顺利进行的重要环节。

基于其卓越的性能,ADG713BRU广泛应用于需要高质量信号路由的领域。在通信设备中,它可用于天线切换、滤波器选择以及发射/接收通道的切换。在测试与测量仪器中,它是构建自动测试设备(ATE)信号矩阵和多路复用数据采集系统的理想选择。此外,在音频/视频路由、便携式医疗设备以及工业自动化控制系统中,其低失真、高带宽的特性也能显著提升系统整体性能。

  • 型号:ADG713BRU
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 4OHM 16TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):4 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):-
  • 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):11ns,6ns(典型值)
  • -3db 带宽:200MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):10pF,10pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-90dB @ 10MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-TSSOP
  • ADG713BRU优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG713BRU是亚德诺半导体(ADI)生产的一款四通道、单刀单掷(SPST)模拟开关IC,采用16引脚TSSOP封装。该器件专为在1.8V至5.5V单电源电压下实现高性能信号切换而设计,其核心优势在于极低的4欧姆(最大值)导通电阻和高达200MHz的带宽,确保了信号路径中的最小衰减与失真。

该开关具备卓越的动态性能,开关时间(Ton/Toff)典型值仅为6ns,支持高速操作。同时,其3pC的低电荷注入和-90dB @ 10MHz的低串扰特性,使其非常适用于精密数据采集、采样保持电路以及要求高隔离度的音频视频信号路由应用。器件工作温度范围为-40°C至85°C,满足工业环境需求。

LT1932:采用 ThinSOT 封装的恒定电流 DC/DC LED 驱动器
LTC1555L:SIM 电源和电平变换器
AD8051:低成本、高速、单核、轨到轨放大器
LTC2621:10 引脚 DFN 封装的 12 位轨至轨 DAC
LTC2439-1:8 通道 / 16 通道、16 位、无延迟增量累加 ΔΣ ADC
HMC1040-DIE:20 GHz 至 44 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、低噪声放大器
ADSP-BF526:具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器
ADF4355-2:集成VCO的宽带频率合成器
ADM1812:具有高电平和低电平有效推挽输出、正复位输出的微处理器监控电路,采用SOT-23封装
LTM9009-14:14 位、80Msps 低功率 8 通道 ADC
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