
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX4 4OHM 16TSSOP
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ADG713BRU-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的开关单元,每个开关均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,提供了灵活的信号路径控制能力。其核心架构设计注重在宽电源电压范围内保持极低的导通电阻和出色的开关特性,内部集成了电荷泵电路,确保在单电源低至1.8V的条件下,开关通道仍能实现接近轨到轨的信号摆幅,这对于现代低电压系统至关重要。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,且在整个信号范围内保持平坦,这极大地降低了信号衰减和失真。其开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为6ns和5ns,支持高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟或数字信号。此外,超低的电荷注入(典型值3pC)和关断漏电流(最大值100pA),结合出色的通道隔离度(串扰低至-90dB @ 10MHz),确保了在精密采样保持、多路复用或信号路由应用中,对信号完整性的干扰被降至最低。
在接口与关键参数方面,ADG713BRU-REEL采用单电源供电,范围从1.8V至5.5V,兼容多种逻辑电平,简化了系统设计。其四路独立的SPST开关提供了1:1的多路复用/解复用功能,每个通道的源极和漏极引脚在电气上是对称的,支持双向信号传输。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,适合在严苛的环境下稳定工作。对于需要可靠供应链保障的客户,建议通过正规的ADI授权代理进行采购,以获取原厂技术支持与品质保证。
基于其高性能指标,ADG713BRU-REEL非常适合应用于对信号保真度和切换速度有严格要求的场景。例如,在便携式电池供电设备中,可用于低电压音频信号或数据的选择与路由;在测试测量仪器和自动测试设备(ATE)中,用于构建高精度的多通道信号切换矩阵;在通信系统中,则可用于射频信号路径切换或基带信号处理。其快速开关和低失真特性也使其成为视频信号切换和高速数据采集系统中模拟前端设计的理想选择。
- 型号:ADG713BRU-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 4OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):11ns,6ns(典型值)
- -3db 带宽:200MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):10pF,10pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG713BRU-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG713BRU-REEL是一款四通道、单刀单掷(SPST)CMOS模拟开关,采用单电源(1.8V至5.5V)供电。该器件以其极低的导通电阻(最大4Ω)和快速开关特性(典型Ton/Toff为6ns/5ns)为核心优势,能够在宽带宽(-3dB带宽200MHz)下实现高保真的信号路径控制。
其设计注重于最小化信号干扰,具备超低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(100pA),同时提供优异的通道隔离度(串扰-90dB @ 10MHz)。这些参数使其成为要求高精度和高速切换应用的可靠选择,例如精密仪器、通信接口和便携式设备中的信号路由与多路复用。



















