
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
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作为一款高性能的模拟开关/多路复用器,ADG709CRUZ-REEL7采用了双通道、4:1(SP4T)的精密开关架构。其内部集成了两个完全独立的4选1多路复用器,每个通道均能实现从四个输入源中精准选通一路信号至公共输出端的功能,反之亦可作为多路分解器使用。这种双通道独立设计为需要同步或异步切换多路信号的应用提供了极大的灵活性,其核心开关单元基于先进的CMOS工艺制造,确保了在宽电压范围内稳定、低失真的信号路径切换。
该器件在性能上表现出色,其导通电阻典型值低至4.5欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,ΔRon仅为400毫欧,这显著降低了由开关引入的信号误差,对于需要高精度信号路由的场合至关重要。其开关速度极快,开启与关断时间之和最大仅为14纳秒,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理视频、中频等宽带模拟信号或高速数字信号。同时,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集系统中能有效减少馈通和保持误差,确保信号完整性。
在接口与电气参数方面,ADG709CRUZ-REEL7支持宽泛的单电源(1.8V至5.5V)和双电源(±2.5V)供电方案,兼容当前主流的低电压系统与传统的±2.5V系统。其优异的串扰性能,在1MHz频率下达-80dB,有效隔离了未选通通道的信号干扰。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,适合在严苛环境下可靠工作。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的供应链服务与设计资源。
凭借其高带宽、低导通电阻、快速切换和出色的通道隔离度,该芯片广泛应用于测试与测量设备中的信号路由、自动测试设备(ATE)的引脚电子、通信系统的信号切换、电池供电便携设备的音频/视频信号选择,以及工业控制系统中的多路传感器数据采集。其宽电源电压范围和工业级温度规格,也使其成为汽车电子、工业自动化等要求高可靠性领域信号链管理的理想选择。
- 型号:ADG709CRUZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG709CRUZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG709CRUZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款双通道、4:1 CMOS模拟多路复用器/解复用器。该器件采用16-TSSOP封装,支持卷带包装,适用于自动化表面贴装生产。
其核心优势在于高性能的信号路径切换能力。它提供极低的4.5欧姆导通电阻和优异的400毫欧通道匹配度,确保信号传输的精度与一致性。高达55MHz的带宽和14纳秒的快速开关时间,使其能够处理高速模拟与数字信号。器件支持1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源供电,工作温度范围达-40°C至125°C,具备出色的设计灵活性与环境适应性。
此外,其极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)特性,结合-80dB@1MHz的串扰抑制能力,使其特别适合于要求高信号完整性的精密数据采集系统、测试测量设备及通信基础设施等应用场景。



















