
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
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ADG709BRUZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道4:1模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的单刀四掷(SP4T)开关,每个通道能够从四个输入信号中选择一个路由至公共输出端,或者执行反向的解复用功能,将单个输入信号分配到四个输出端之一。其核心架构设计注重在宽电源电压范围内实现低导通电阻、高开关速度与出色的信号完整性,使其成为需要精密信号路由与切换应用的理想选择。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4.5欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高(ΔRon典型值仅0.4欧姆),这确保了在多通道切换时信号幅度的一致性,对于高精度测量系统至关重要。开关速度极快,开启与关断时间(Ton, Toff)典型值分别为14ns和8ns,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够处理高频模拟信号或作为高速数据采集系统的前端开关。此外,其超低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)特性,显著降低了切换瞬态对信号的影响和静态功耗,特别适合采样保持电路和电池供电设备。
在接口与电气参数方面,ADG709BRUZ展现了高度的灵活性。它支持单电源(1.8V至5.5V)和双电源(±2.5V)供电模式,能够兼容多种逻辑电平并处理双极性模拟信号。其优异的动态性能指标,如在1MHz频率下串扰低至-80dB,有效隔离了未选通道的信号干扰。器件采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。
基于上述特性,ADG709BRUZ广泛应用于各类电子系统中。在自动化测试设备(ATE)和数据采集系统中,它用于多传感器信号或测试点的切换。在通信基础设施中,可用于信号路由和增益选择。在医疗仪器和工业控制领域,其高精度和低失真特性满足了精密测量和信号调理的需求。此外,在便携式设备和电池管理系统中,其宽电压范围和低功耗特性也极具价值。
- 型号:ADG709BRUZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
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ADG709BRUZ是一款双通道、4:1/1:4的模拟多路复用器/解复用器,采用16-TSSOP封装。其核心优势在于极低的导通电阻(最大值4.5Ω)与优异的通道匹配性(ΔRon 0.4Ω),配合高达55MHz的带宽与14ns的快速开关时间,能够确保高频模拟信号在切换过程中保持高保真度与低失真。
器件支持1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源工作,兼容广泛的逻辑电平与信号范围。其超低的电荷注入(3pC)与关断漏电流(10pA)特性,有效降低了切换瞬态干扰与静态功耗。这些特性使其成为数据采集系统、自动测试设备、通信开关及便携式仪器中实现精密信号路由与管理的可靠解决方案。



















