
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
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ADG709BRUZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计制造的高性能、双通道4:1 CMOS模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺,集成了两个独立的单刀四掷(SP4T)开关,每个通道均能实现从四个模拟输入信号中选择一个路由至公共输出端的功能。其架构设计注重低导通电阻与高通道隔离度,内部集成了电平转换电路,使其能够在宽电源电压范围内稳定工作,同时确保信号路径的完整性,有效降低信号失真。
该芯片的核心优势在于其卓越的开关性能与极低的功耗。导通电阻典型值仅为4.5欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅400毫欧),这保证了多路信号切换时具有出色的一致性和最小的增益误差。其开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为14ns和8ns,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够精确处理中高频模拟信号。此外,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(典型值10pA)特性,显著降低了开关瞬态对精密测量电路的干扰,提升了系统的直流精度和稳定性。
在接口与电气参数方面,ADG709BRUZ-REEL7展现了高度的灵活性。它支持宽范围单电源(1.8V至5.5V)或双电源(±2.5V)供电,兼容多种逻辑电平,便于与微控制器、DSP或FPGA直接接口。其优异的串扰性能(-80dB @ 1MHz)和较低的关断电容确保了出色的通道隔离度。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,适合在严苛环境下使用。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取原厂正品和技术支持。
基于上述特性,ADG709BRUZ-REEL7非常适用于要求高精度、高速度信号路由的应用场景。典型应用包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统的多通道输入选择、通信基础设施的信号路由、医疗成像设备的前端信号调理,以及工业控制系统中传感器信号的复用。其双通道设计尤其适合需要同步或独立切换两路信号的差分或立体声应用,是工程师设计高性能、高密度模拟信号处理系统的理想选择。
- 型号:ADG709BRUZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG709BRUZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG709BRUZ-REEL7是ADI公司推出的一款双通道、4:1 CMOS模拟多路复用器,采用16-TSSOP封装。该器件集成了两个独立的单刀四掷(SP4T)开关,核心卖点在于其低至4.5欧姆的导通电阻和优异的400毫欧通道匹配度,这为多路模拟信号切换提供了极高的精度和一致性。
其工作电压范围宽广,支持1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源供电,兼容性强。性能参数突出,具备快速的开关速度(典型14ns/8ns)、55MHz的带宽以及极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流,确保了高速信号处理下的低失真和高保真度。高达-80dB的串扰抑制能力保证了出色的通道隔离。
这些特性使其成为数据采集系统、自动测试设备、通信路由和工业控制等应用中,实现高可靠性模拟信号路径切换的理想解决方案。



















