
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
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ADG708CRU-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能CMOS工艺8通道单刀单掷(SPST)模拟多路复用器。该器件采用先进的开关架构,其核心是一个8选1的模拟开关矩阵,能够将八个独立的模拟或数字输入信号之一路由至一个公共输出端。这种架构基于精密的CMOS工艺实现,确保了在宽电源电压范围内极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,为信号路径提供了高保真度的切换能力。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4.5欧姆,且通道间的导通电阻失配(ΔRon)极小,典型值仅为0.4欧姆,这显著降低了信号在切换过程中的幅度误差和失真。开关速度极快,开启和关断时间典型值分别为14纳秒和8纳秒,配合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集和视频信号切换等应用。此外,其电荷注入低至3皮库仑,关断漏电流仅为10皮安培,这些特性共同保证了在切换高精度、高阻抗信号时极低的瞬态干扰和直流误差。
在接口与参数方面,ADG708CRU-REEL提供了灵活的电源配置选项,支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V工作,兼容从1.8V逻辑电平到传统5V系统的广泛设计需求。其数字控制接口采用标准CMOS/TTL兼容电平,通过3位二进制地址线(A0, A1, A2)和使能引脚(EN)实现对八个通道的便捷选择。器件在-40°C至+125°C的扩展工业温度范围内均能保证性能,并采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取相关服务与产品信息。
凭借其高带宽、低导通电阻和快速切换的特性,该芯片非常适合应用于需要高精度、高速度信号路由的场合。典型应用包括自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统中的多传感器输入选择、通信基础设施中的路由选择、以及便携式医疗设备中的多通道信号监测。其宽电压范围和低功耗特性也使其成为电池供电便携式设备的理想选择,用于音频信号路由或通用I/O扩展。
- 型号:ADG708CRU-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
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ADG708CRU-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)生产的8:1 CMOS模拟多路复用器。该器件设计用于在单电源(1.8V至5.5V)或双电源(±2.5V)条件下工作,实现八个模拟或数字输入信号到一个公共输出的高精度切换。
其核心性能参数包括极低的导通电阻(最大值4.5Ω)和出色的通道间匹配(ΔRon 400mΩ),确保了最小的信号衰减和失真。同时,器件具备高速开关能力(Ton/Toff典型值14ns/8ns)与55MHz的宽带宽,并具有低至3pC的电荷注入和10pA的关断漏电流,这些特性使其在要求高保真度和高速度的信号路由应用中表现出色。



















