
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
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ADG708BRUZ是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能CMOS工艺单路8选1模拟多路复用器。该器件采用先进的开关架构,内部集成了一个精密的数字解码逻辑单元和一个低导通电阻、高带宽的模拟开关矩阵。其核心设计旨在实现模拟信号路径与数字控制信号的精确隔离,从而在宽电源电压范围内保持卓越的信号完整性与切换性能,是精密数据采集和信号路由系统的理想选择。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4.5欧姆,并且通道间导通电阻匹配度极高,典型值仅为0.5欧姆,这确保了多路信号切换时引入的幅度误差极小,对于需要高精度测量的应用至关重要。开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为8ns和6ns,支持高速信号采样与切换。同时,其-3dB带宽高达55MHz,能够无失真地传输视频及中频范围内的模拟信号。极低的电荷注入(典型值3pC)和关断漏电流(典型值10pA)特性,使其在采样保持电路和自动测试设备(ATE)中能有效减少电压毛刺和信号保持误差。
在接口与电气参数方面,ADG708BRUZ展现了高度的灵活性与鲁棒性。它支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电,兼容多种逻辑电平,可直接与1.8V、3.3V及5V逻辑系统接口。其数字控制输入端采用3位二进制地址(A0, A1, A2)和使能端(EN),逻辑简洁,易于集成。优异的串扰性能(-80dB @ 1MHz)和极低的关断电容确保了通道间的高隔离度。器件采用节省空间的16引脚TSSOP封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,适用于严苛的环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
基于上述特性,ADG708BRUZ广泛应用于需要高精度、高速度信号切换与路由的领域。典型应用场景包括精密数据采集系统中的多路传感器信号选通、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、通信基础设施中的信号路由、电池供电便携设备的低功耗信号管理,以及工业自动化控制中的多路模拟输入选择。其宽电源范围和工业级温度规格,也使其成为汽车电子、航空航天等高端应用的可信赖选择。
- 型号:ADG708BRUZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG708BRUZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG708BRUZ是ADI公司生产的一款单通道8:1 CMOS模拟多路复用器,采用16引脚TSSOP封装。该器件设计用于在1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源下工作,提供卓越的开关性能,其典型导通电阻仅为2.5欧姆,且通道间匹配度优异,能有效保证多路信号切换的精度。
其关键参数包括高达55MHz的带宽、14ns的最大开关时间以及极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA),这些特性使其能够高速、高保真地传输模拟信号,同时将切换瞬态和信号保持误差降至最低。此外,器件在1MHz频率下具有-80dB的高通道隔离度,并支持-40°C至+125°C的宽工作温度范围,确保了其在工业与汽车等严苛环境下的可靠性与稳定性。



















