ADG708BRU-REEL是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计生产的高性能CMOS 8通道单刀单掷（SPST）模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构围绕一个精密的8选1模拟开关矩阵构建，内部集成了地址解码逻辑、电平转换电路以及ESD保护单元。这种设计确保了在宽电源电压范围内，从单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V下，均能实现稳定可靠的信号路径切换。其内部开关采用先断后合机制，有效防止了通道切换过程中的信号短路风险。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻（最大值4.5Ω）以及出色的通道间导通电阻匹配度（典型值400mΩ），使其在切换多路模拟信号时能最大程度地减小信号衰减和失真，这对于高精度测量系统至关重要。同时，高达55MHz的-3dB带宽和极低的电荷注入（典型值3pC）特性，使其能够高速、高保真地传输视频、音频及数据采集系统中的高频信号，而不会引入显著的开关瞬态干扰。其关断漏电流低至皮安级，进一步保障了系统在低功耗和精密测量应用中的性能。

在接口与电气参数方面，ADG708BRU-REEL通过3位二进制地址线（A0, A1, A2）和使能引脚（EN）进行数字控制，逻辑电平兼容TTL/CMOS，接口简单易用。其开关速度极快，开启与关断时间典型值分别为14ns和8ns，支持高速数据采集与路由应用。优异的动态性能，如在1MHz频率下达到-80dB的串扰抑制，确保了通道间的高度隔离。该器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C，适合在严苛的环境下稳定工作。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过正规的ADI中国代理获取相关技术支持和库存信息。

基于上述特性，ADG708BRU-REEL非常适合应用于需要高性能信号路由与切换的领域。典型应用场景包括电池供电便携设备的模拟信号多路复用、自动测试设备（ATE）中的精密信号开关矩阵、工业过程控制与数据采集系统（DAQ）的前端通道选择、通信基础设施中的信号路由，以及医疗仪器中多路传感器信号的切换。尽管其零件状态标注为停产，但在许多现有系统设计和备件供应中，它仍然是一个经过验证的高性能解决方案。

• 型号:ADG708BRU-REEL
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:-
• 多路复用器/解复用器电路:8：1
• 电路数:1
• 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，8ns（典型值）
• -3db 带宽:55MHz
• 电荷注入:3pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，85pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
• 串扰:-80dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:16-TSSOP
• ADG708BRU-REEL优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG708BRU-REEL是亚德诺半导体推出的一款8:1 CMOS模拟多路复用器，采用16-TSSOP封装。其核心优势在于优异的开关性能，包括极低的导通电阻（最大值4.5Ω）和出色的通道间匹配（400mΩ），能有效最小化信号路径上的压降与失真。

该器件支持宽范围单电源（1.8V至5.5V）或双电源（±2.5V）供电，具备高速开关能力（Ton/Toff典型值14ns/8ns）与高带宽（-3dB带宽55MHz），适合传输高频模拟信号。同时，其极低的电荷注入（3pC）和关断漏电流（10pA）特性，使其成为高精度数据采集和电池供电系统中信号路由与切换的理想选择。