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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
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ADG708BRU-REEL 技术参数详情:

您是否在寻找一颗能高效、精准管理多路模拟信号的“智能交通指挥”?ADG708BRU-REEL正是这样一款利器。它作为一款8:1模拟多路复用器,能轻松帮您在8个输入通道中任选其一,将其信号路由至单一输出,完美解决多信号源与单处理核心的连接难题。

这颗芯片能让您的设计焕然一新。它拥有宽泛的电源适应能力(1.8V~5.5V单电源或±2.5V双电源),确保从便携设备到工业系统都能稳定运行。其高达55MHz的带宽和极低的导通电阻,让信号通过时几乎无损,保真度极高;而超快的切换速度和微乎其微的漏电流,则让您的系统响应迅捷且更加节能。选择它,就是为您的信号链选择了一位可靠、高效的“守门员”。

  • 制造商产品型号:ADG708BRU-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:55MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,85pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • ADG708BRU-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC4241:PCI 总线和 3.3V 辅助热插拔控制器
AD9215:10位、65/80/105 MSPS、3 V ADC
HMC525A-DIE:4GHz至8.5 GHz宽带I/Q混频器
ADM809:具有低电平有效推挽输出的微处理器监控电路,采用3引脚SOT-23和SC70封装
ADF5000:4GHz 至18GHz 2分频预分频器
HMC7150:28 Gbps EML驱动器
LTM8051:具有可配置1.2A输出阵列的四通道40VIN Silent Switcher μModule稳压器
HMC773A-DIE:GaAs MMIC基波混频器,6 - 26 GHz
HMC1169:具有半频输出的12.92 GHz至14.07 GHz MMIC VCO
HMC441LM1:中等功率放大器,采用SMT封装,7.0 - 15.5 GHz
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