
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPST-NC X 1 3OHM 8MSOP
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ADG702LBRMZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与极高的开关速度,同时保持出色的信号完整性与电源效率。其内部集成了一个高性能的开关通道,通过精密的逻辑控制电路来管理信号的导通与关断,确保在宽电源电压范围内稳定工作。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3欧姆,这种低导通电阻特性能够最大限度地降低信号路径上的压降和功耗,对于处理精密模拟信号或低电压数字信号至关重要。同时,开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)典型值分别为12ns和8ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集、视频切换等对信号建立时间要求苛刻的应用。此外,其电荷注入低至5pC,关断漏电流最大仅为250pA,这些特性共同保证了开关动作对信号源的干扰极小,有效提升了系统的精度和稳定性。
在接口与电气参数方面,ADG702LBRMZ设计简洁而高效。它采用单电源供电,电压范围覆盖1.8V至5.5V,能够无缝兼容多种逻辑电平,包括低至1.8V的现代微处理器I/O电压。其控制接口采用标准CMOS/TTL兼容逻辑,易于与各类数字控制器连接。芯片的关断通道电容(CS(off), CD(off))均为17pF,有助于维持高频信号的保真度。其工作温度范围宽达-40°C至85°C,采用节省空间的8引脚MSOP封装,适合高密度PCB布局,对于需要通过可靠的ADI芯片代理渠道获取正品元件的工业与通信设备开发者而言,是一个高性价比的解决方案。
基于其优异的性能组合,该器件在众多领域找到了用武之地。它非常适合用于便携式电池供电设备中的电源与信号路由,其低电压、低功耗特性有助于延长设备续航。在测试测量设备中,可用于构建自动测试设备(ATE)的矩阵开关或多路复用模块,实现多通道信号的快速切换与采集。此外,在通信基础设施、医疗仪器以及工业自动化系统中,它常被用于音频/视频信号切换、模数转换器(ADC)输入保护以及系统增益选择等关键电路节点,是实现高可靠性信号链设计的理想选择。
- 型号:ADG702LBRMZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPST-NC X 1 3OHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):12ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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ADG702LBRMZ是亚德诺半导体推出的一款高性能单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关,采用8-MSOP封装。该器件的核心优势在于其卓越的开关性能与宽泛的电源适应性。
其关键参数定义了出色的应用表现:极低的3欧姆(最大值)导通电阻确保了信号路径的最小损耗;高达200MHz的带宽与12ns/8ns(典型值)的快速开关时间,使其能够处理高速模拟与数字信号;同时,低至5pC的电荷注入和250pA的关断漏电流,保障了切换过程中的高精度与低干扰。器件支持1.8V至5.5V的单电源工作,兼容性强。
综合来看,ADG702LBRMZ以其高速、低阻、低功耗的特性,成为便携设备、测试测量、通信及工业系统中实现精密信号路由与切换的高效解决方案。



















