
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPST-NC X 1 3OHM 8MSOP
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ADG702LBRM-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个低导通电阻的开关通道构建,内部集成了精密的电平转换与驱动逻辑电路,确保在宽电源电压范围内实现稳定可靠的信号切换。其设计重点在于优化开关的动态性能与静态功耗,通过精心的版图布局与工艺控制,将寄生电容与电荷注入效应降至最低,从而保障了信号路径的高保真度。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3欧姆,确保了信号在通过开关时的衰减极小,这对于高精度测量和低失真音频应用至关重要。其开关速度极快,开启与关断时间标准值分别为12ns和8ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外,超低的电荷注入(典型值5pC)和关断漏电流(最大值250pA)特性,显著降低了开关动作对敏感电路(如采样保持或精密DAC/ADC接口)的干扰,提升了系统整体精度。
在接口与参数方面,ADG702LBRM-REEL设计极为灵活,支持1.8V至5V的单电源供电,兼容多种低电压逻辑电平,便于与微控制器、DSP或FPGA直接接口。其采用紧凑的8引脚MSOP封装,适合高密度PCB布局。工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品的技术支持和库存信息。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统和特定备件需求中,它仍然是一个关键组件。
该芯片的典型应用场景广泛,尤其适用于要求高速度、低失真和低功耗的信号路由与调制系统。例如,在便携式医疗设备(如便携式监护仪)中,用于切换传感器信号;在通信基础设施中,用于射频前端的增益控制或天线切换;在自动测试设备(ATE)和数据采集系统中,作为多路信号选通的关键部件。其优异的性能使其成为需要精密模拟信号管理应用的理想选择。
- 型号:ADG702LBRM-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPST-NC X 1 3OHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):12ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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ADG702LBRM-REEL是一款由Analog Devices生产的SPST常闭型模拟开关,采用8-MSOP表面贴装封装。该器件核心优势在于其极低的3欧姆最大导通电阻和高速开关特性(Ton/Toff典型值为12ns/8ns),能够确保信号路径的损耗最小化并快速响应控制指令。
其工作电压范围覆盖1.8V至5V单电源,兼容现代低电压系统设计。同时,200MHz的高带宽和仅5pC的低电荷注入特性,使其在高速数据采集、音频信号路由及精密仪器通道切换等应用中,能有效保持信号完整性,减少切换瞬态带来的误差。



















