
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPDT X 3 75OHM 16TSSOP
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ADG633YRU-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能CMOS工艺模拟开关芯片。该器件集成了三个独立的单刀双掷(SPDT)开关,每个开关均采用2:1多路复用器/解复用器电路结构,能够在两个信号路径之间进行高精度切换。其核心架构基于先进的半导体工艺,确保了在宽电源电压范围内(单电源2V至12V,双电源±2V至±6V)的稳定工作,同时将每个通道的导通电阻典型值控制在较低水平,并实现了出色的通道间导通电阻匹配度,这对于需要多通道信号同步处理的应用至关重要。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能与信号保真度上。导通电阻最大值仅为75欧姆,且通道间匹配度(ΔRon)高达800毫欧,这显著降低了信号在切换过程中的衰减与失真。开关速度极快,开启与关闭时间(Ton, Toff)最大值分别为95ns和40ns,能够满足高速数据采集与信号路由的需求。其-3dB带宽达到580MHz,并具备高达-90dB @ 1MHz的串扰抑制能力,确保了高频信号下的优异隔离度。此外,极低的电荷注入(2pC)和关断漏电流(最大200pA)特性,使其在精密测量和采样保持电路中能有效减小误差,提升系统整体精度。
在接口与电气参数方面,ADG633YRU-REEL7采用标准的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,适用于严苛的环境。其低至4pF(源极)和7pF(漏极)的关断电容进一步保障了高速信号下的性能。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该型号的技术支持与供货服务。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统和备件需求中,它仍然是一个关键组件。
这款芯片的典型应用场景非常广泛,尤其适用于要求高精度、高速度的信号切换领域。例如,在自动测试设备(ATE)中,用于多路传感器信号的路由与选择;在通信系统中,实现天线或通道的切换;在医疗成像和数据采集系统中,用于前置放大器输入的选择或量程切换。其宽电源电压范围和工业级温度规格,也使其成为工业自动化、过程控制以及汽车电子系统中模拟信号调理与管理的理想选择。
- 型号:ADG633YRU-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDT X 3 75OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:3
- 导通电阻(最大值):75 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):800 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):2V ~ 12V
- 电压 - 供电,双(V±):±2V ~ 6V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):95ns,40ns
- -3db 带宽:580MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):4pF,7pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):200pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG633YRU-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG633YRU-REEL7是ADI公司生产的一款集成三路SPDT(单刀双掷)的CMOS模拟开关/多路复用器。该器件设计用于在2:1的配置下,高精度地切换模拟或数字信号,其核心优势在于低至75欧姆的导通电阻和出色的580MHz带宽,能够确保信号在切换过程中保持高度完整性。
该芯片支持宽范围单电源(2V~12V)与双电源(±2V~±6V)供电,具备快速的开关特性(Ton/Toff最大95ns/40ns)和极低的电荷注入(2pC)。其通道间导通电阻匹配度高达800毫欧,且关断漏电流极低(最大200pA),结合-90dB @ 1MHz的高串扰抑制能力,使其非常适合于要求高精度、高速度与高隔离度的信号路由应用,如测试测量设备、数据采集系统和通信基础设施。



















