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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:模具
  • 技术参数:IC SWITCH SPST-NO X 2 5.5OHM DIE
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ADG621C-PT7 技术参数详情:

ADG621C-PT7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)常开型模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的开关通道,每个通道均采用1:1的复用/解复用电路设计。这种架构确保了信号路径的高度独立性与低串扰,为精密信号路由提供了坚实的基础。芯片内部集成了优化的电平转换与驱动电路,使其能够在宽电源电压范围内稳定工作,同时保持极低的功耗与出色的开关特性。

在功能表现上,该器件最突出的特性是其极低的导通电阻(最大值5.5Ω)与优异的通道间匹配度(ΔRon仅250mΩ),这极大地减少了信号在开关路径上的衰减与失真,尤其适用于要求高精度和低误差的模拟信号处理场合。高达230MHz的-3dB带宽使其能够无缝处理高频信号,而120ns(导通)和70ns(关断)的快速开关时间则满足了高速采样与多路切换系统的时序要求。此外,其极低的电荷注入(110pC)和关断漏电流(最大值250pA)特性,有效降低了开关瞬态对敏感信号的影响,确保了系统的整体稳定性。

该芯片的接口与电气参数设计兼顾了灵活性与可靠性。它支持单电源(2.7V至5.5V)和双电源(±2.7V至±5.5V)两种供电模式,兼容多种逻辑电平,易于集成到不同的系统平台中。其优异的串扰性能(-90dB @ 1MHz)和较低的关断电容(源/漏极各20pF)进一步保障了通道间的信号隔离度。器件采用表面贴装形式的芯片或晶圆级封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,适合在严苛的环境下使用。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的工程师,可以咨询专业的ADI中国代理以获取详细信息。

基于其高性能指标,ADG621C-PT7非常适合应用于需要高精度、高速信号切换的领域。典型应用场景包括精密数据采集系统中的多路传感器信号选择、自动测试设备(ATE)中的信号路由与矩阵切换、音频与视频信号处理设备中的输入/输出选择,以及通信基础设施中的低失真信号路径管理。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的高性能模拟开关技术,仍在许多对信号完整性有苛刻要求的遗留系统或特定设计中具有重要参考价值。

  • 型号:ADG621C-PT7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPST-NO X 2 5.5OHM DIE
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):250 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):±2.7V ~ 5.5V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):120ns,70ns
  • -3db 带宽:230MHz
  • 电荷注入:110pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):20pF,20pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
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ADG621C-PT7是亚德诺半导体(ADI)生产的一款双通道、单刀单掷(SPST)常开型模拟开关芯片,属于接口类模拟开关、多路复用器/解复用器产品系列。该器件采用芯片或晶圆级封装,适用于表面贴装。

其核心性能参数包括极低的导通电阻(最大值5.5Ω)与出色的通道匹配性(ΔRon 250mΩ),能有效最小化信号插入损耗与失真。器件支持2.7V至5.5V的单电源或±2.7V至±5.5V的双电源工作,具备快速的开关速度(Ton/Toff最大120ns/70ns)和高达230MHz的带宽,适合处理高频模拟信号。

此外,ADG621C-PT7在关断状态下具有极低的漏电流(最大值250pA)和优异的通道隔离度(串扰-90dB @ 1MHz),工作温度范围为-40°C至85°C,这些特性使其能够满足工业环境下的高精度信号路由与切换应用需求。

LTC3245:宽 VIN 范围、低噪声、250mA 降压-升压型充电泵
HMC910:宽带模拟时间延迟器件,采用SMT封装,DC - 24 GHz
AD7533:CMOS、低成本、10位乘法DAC
ADMV4801:24 至 29.5 GHz TX/RX 波束形成器
HMC-C007:InGaP HBT 8分频模块,0.5 - 18 GHz
HMC452ST89:1 W功率放大器,采用SMT封装,0.4 - 2.2 GHz
AD9739:14位、2.5 GSPS、RF数模转换器
LT1203:150MHz 视频多路复用器
LTC1519:52Mbps、精准延迟、RS485 四通道线路接收器
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