
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPDT X 1 6.5OHM 8MSOP
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作为一款高性能的单刀双掷(SPDT)模拟开关,ADG619BRMZ-REEL7采用先进的CMOS工艺构建,其核心架构围绕一个低导通电阻的开关矩阵和精密的数字控制逻辑设计。该器件集成了一个2:1多路复用器/解复用器电路,能够在单电源(2.7V至5.5V)或双电源(±2.7V至±5.5V)条件下稳定工作,为信号路径的选择与切换提供了高度灵活的解决方案。其内部设计注重于最小化寄生参数,确保了信号在开关通道中传输时的高保真度。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。最大导通电阻仅为6.5欧姆,且通道间的匹配度极高,ΔRon低至700毫欧,这显著降低了信号在切换过程中的幅度误差和失真,尤其有利于精密测量和音频信号路由应用。开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为120纳秒和75纳秒,结合高达190MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟信号或快速数字信号。此外,其关断漏电流极低(最大250pA),电荷注入小(110pC),关断电容低(25pF),这些特性共同保证了出色的通道隔离度(串扰低至-67dB @ 1MHz)和低功耗,在信号多路复用或总线隔离场景中能有效防止通道间干扰。
在接口与电气参数方面,ADG619BRMZ-REEL7通过简单的数字控制引脚(IN)来选择信号通路,兼容标准的CMOS/TTL逻辑电平,易于与微控制器或数字信号处理器接口。其宽泛的电源电压范围与工业级工作温度范围(-40°C至85°C)相结合,赋予了该器件强大的环境适应性。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,适合高密度PCB布局的表面贴装。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及其相关设计资源。
基于上述技术特性,ADG619BRMZ-REEL7非常适合多种要求高精度和高速度的信号切换应用。典型应用场景包括便携式电池供电设备中的音频信号路由、通信系统中的信号选择与调制解调、自动化测试设备(ATE)中的多通道信号扫描、以及数据采集系统中传感器信号的复用。其低失真和高带宽特性也使其成为视频信号切换和高速数据总线隔离的理想选择。
- 型号:ADG619BRMZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDT X 1 6.5OHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):6.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):700 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):2.7V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.7V ~ 5.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):120ns,75ns
- -3db 带宽:190MHz
- 电荷注入:110pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):25pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-67dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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ADG619BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关,采用8-MSOP封装。该器件设计用于在单电源(2.7V至5.5V)或双电源(±2.7V至±5.5V)下工作,其核心优势在于极低的6.5欧姆导通电阻和出色的700毫欧通道匹配,能最大程度减少信号插入损耗和失真。
该开关具备高达190MHz的带宽与120ns/75ns的快速开关速度,能够处理高频模拟与数字信号。其低至250pA的关断漏电流、110pC的低电荷注入以及-67dB@1MHz的高通道隔离度,确保了信号路径的纯净与低功耗,适用于对精度和速度有严苛要求的信号路由与多路复用应用。



















