
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NC 115OHM 16TSSOP
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ADG613YRUZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了四个独立的开关单元,每个单元均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,提供了灵活的信号路径控制能力。这种设计确保了在单电源(2.7V至5.5V)或双电源(±2.7V至±5.5V)供电条件下,均能实现稳定可靠的开关操作,其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)也使其能够适应严苛的工业环境。
在功能特性方面,该芯片表现出色。其导通电阻最大值仅为115欧姆,且通道间的匹配度极高,ΔRon典型值低至2欧姆,这为需要高精度信号切换的应用提供了保障。开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为65纳秒和40纳秒,结合高达680MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟或数字信号。此外,其电荷注入极低(-0.5pC),关断漏电流极小(最大100pA),关断电容(源极和漏极)均为5pF,这些特性共同作用,显著降低了开关动作对信号完整性的干扰,确保了切换过程中的低失真和高保真度。其串扰性能在10MHz时可达-90dB,有效隔离了通道间的信号干扰。
该器件采用标准的16引脚TSSOP表面贴装封装,便于集成到高密度的PCB布局中。其接口逻辑兼容TTL/CMOS电平,控制简单。关键的电参数,如宽电源电压范围、低且匹配良好的导通电阻、高速与高带宽,共同定义了其作为一款精密模拟开关的核心价值。用户通过正规的ADI授权代理渠道进行采购,是确保获得原装正品并获取完整技术支持的重要途径。需要注意的是,该产品目前状态为停产,在新设计选型时需考虑替代方案或库存获取。
基于其优异的性能,ADG613YRUZ-REEL非常适合应用于对信号精度和速度有严格要求的场景。典型应用包括精密数据采集系统中的多路信号选通、自动测试设备(ATE)中的信号路由、通信基础设施中的高频信号切换、音频与视频信号处理路径的选择,以及便携式电池供电设备中需要低功耗、高集成度的模拟信号管理模块。其四通道的集成度在节省空间的同时,提供了多路控制的便利性。
- 型号:ADG613YRUZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NC 115OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):115 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):2 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):2.7V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.7V ~ 5.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):65ns,40ns
- -3db 带宽:680MHz
- 电荷注入:-0.5pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):5pF,5pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG613YRUZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG613YRUZ-REEL是ADI公司生产的一款四通道SPST CMOS模拟开关,采用16-TSSOP表面贴装封装。该器件设计用于在单电源(2.7V~5.5V)或双电源(±2.7V~±5.5V)下工作,支持高达125°C的扩展工业温度范围,适用于环境要求苛刻的应用。
其核心优势在于出色的动态性能与信号保真度。器件提供低至115欧姆的最大导通电阻和仅2欧姆的通道间匹配电阻,确保了信号切换的精度。高达680MHz的带宽与65ns/40ns的快速开关时间使其能够处理高频信号,同时,极低的电荷注入(-0.5pC)和关断漏电流(100pA)最大限度地减少了切换瞬态效应和信号失真,-90dB的串扰则保障了通道间的高隔离度。



















