
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SWITCH SP4T X 2 30OHM 16TSSOP
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ADG609BRU-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的双通道4选1(4:1)模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用CMOS工艺制造,集成了两个独立的单刀四掷(SP4T)开关通道,每个通道能够将四个模拟或数字输入信号之一路由至一个公共输出端,或者执行反向的解复用功能,将一个输入信号分配至四个输出端之一。其核心架构基于精密的开关矩阵与低电荷注入设计,确保了在信号切换过程中具有出色的动态性能与信号完整性。
该芯片的功能特点突出体现在其优异的电气性能上。导通电阻典型值仅为30欧姆,且通道间匹配度极高,最大失配仅5欧姆,这为多路信号切换应用提供了极低的信号衰减和出色的通道一致性。其开关速度极快,开启与关断时间最大值分别为75纳秒和45纳秒,能够满足高速数据采集与切换系统的时序要求。同时,器件在关断状态下具有极低的漏电流(最大500皮安)和出色的隔离度,串扰在100kHz时低至-85dB,有效防止了通道间的信号干扰。其宽泛的电源电压兼容性,支持单电源3.3V至5V或双电源±5V供电,为不同系统设计提供了灵活性。值得注意的是,通过专业的ADI芯片代理渠道,工程师可以获取关于此类高性能模拟开关的完整技术支持与供应链服务。
在接口与关键参数方面,ADG609BRU-REEL7采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。较低的电荷注入(6皮库仑)和关断电容(源极9皮法,漏极20皮法)特性,使其在采样保持电路、数据采集系统等对开关瞬态效应敏感的应用中表现优异,能够最大程度地减少由开关动作引入的电压误差。
基于上述技术特性,ADG609BRU-REEL7非常适合应用于需要高精度、多路信号路由的场合。典型应用场景包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、医疗仪器(如患者监护设备)中的多传感器信号选择、音频/视频信号路由系统、通信基础设施中的冗余信号备份切换,以及工业控制系统中的数据采集前端。其双通道集成的设计,在节省板卡空间的同时,为系统提供了冗余或并行信号处理能力,是构建高可靠性、高密度信号调理与路由模块的关键元件之一。
- 型号:ADG609BRU-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4T X 2 30OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):30 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆(最大)
- 电压 -电源,单 (V+):3.3V ~ 5V
- 电压 - 供电,双(V±):±5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):75ns,45ns
- -3db 带宽:-
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):9pF,20pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-85dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG609BRU-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG609BRU-REEL7是ADI公司推出的一款双通道、4选1 CMOS模拟多路复用器/解复用器,采用16引脚TSSOP封装。该器件集成了两个独立的SP4T开关,每个通道的导通电阻低至30欧姆(最大),且通道间匹配度优异,最大失配仅为5欧姆,确保了多路信号切换时极低的衰减和出色的通道一致性。
其性能参数针对精密信号路由进行了优化,具备快速的开关速度(Ton/Toff最大75ns/45ns)和极低的关态漏电流(500pA最大)。器件支持宽范围单电源(3.3V至5V)或双电源(±5V)供电,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业环境。低电荷注入和出色的通道隔离度(串扰-85dB @ 100kHz)使其成为数据采集系统、测试设备、音频/视频切换等应用中实现高精度、高可靠性信号管理的理想选择。



















