
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:10-LFCSP(3x2)
- 技术参数:IC SW SPST-NCX2 14OHM 10LFCSP
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作为一款高性能的模拟开关,ADG5421FBCPZ-RL7采用了先进的CMOS工艺架构,集成了两个独立的单刀单掷(SPST)常闭型开关。其核心设计重点在于实现高电压操作与卓越的信号完整性。该器件支持高达60V的过压保护,确保在恶劣的工业或通信环境中,当输入信号意外超出电源轨时,开关通道和后级电路能够得到有效防护,显著提升了系统的鲁棒性与可靠性。
在电气性能方面,该芯片展现了出色的综合特性。导通电阻典型值仅为14欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon为20毫欧),这保证了多通道应用时信号幅度的一致性,对于精密测量和信号路由至关重要。其开关速度非常快,开启与关断时间分别低至15.9微秒和160纳秒,结合高达630MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟信号或高速数字脉冲,而不会引入显著的信号衰减或失真。此外,极低的关断漏电流(最大200pA)和出色的隔离度(串扰低至-78dB @ 1MHz)有效最小了通道间的相互干扰与功耗,而仅为-150pC的电荷注入和极低的源/漏关断电容(6pF/5pF)则大幅降低了开关瞬态对敏感信号节点的影响。
该器件提供了灵活的供电选项,支持单电源(8V至44V)或双电源(±5V至±22V)工作模式,这使其能够适应从单极性到全摆幅双极性信号的广泛电压范围。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)确保了在汽车、工业自动化等严苛环境下的稳定运行。芯片采用紧凑的10引脚WFDFN(CSP)表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。对于需要可靠货源与技术支持的设计团队,可以通过授权的ADI代理商获取完整的供应链服务与设计资源。
凭借其高电压处理能力、高速性能与高保真信号路径特性,ADG5421FBCPZ-RL7非常适合于要求苛刻的应用场景。它常被用于工业自动化系统中的传感器信号切换与数据采集前端、通信基础设施中的射频信号路由、测试与测量设备中的多路信号选择,以及汽车电子中的电池管理系统(BMS)信号监控。其过压保护功能尤其适用于可能存在浪涌或故障电压的工业现场总线接口、PLC模块等,为系统提供了至关重要的安全屏障。
- 型号:ADG5421FBCPZ-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:10-LFCSP(3x2)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NCX2 14OHM 10LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):14 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):20 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):8V ~ 44V
- 电压 - 供电,双(V±):±5V ~ 22V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):15.9s,160ns
- -3db 带宽:630MHz
- 电荷注入:-150pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):6pF,5pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):200pA
- 串扰:-78dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:10-WFDFN,CSP
- 供应商器件封装:10-LFCSP(3x2)
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ADG5421FBCPZ-RL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款双通道、单刀单掷(SPST)常闭型高压模拟开关。该器件集成了60V过压保护功能,为核心开关电路与后续系统提供了可靠的故障防护,显著增强了在复杂电气环境下的应用稳健性。
其电气参数表现卓越,具备低至14欧姆的导通电阻和出色的通道间匹配(20毫欧),确保了信号传输的精度与一致性。高速的开关特性(Ton/Toff最大15.9s/160ns)与630MHz的宽带宽使其能够处理高频模拟与快速数字信号。极低的电荷注入、关断漏电流(200pA)以及高隔离度(-78dB串扰)共同保障了优异的信号完整性与低功耗。
该芯片支持8V至44V单电源或±5V至±22V双电源供电,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,并采用10-WFDFN CSP小型封装,非常适合用于工业自动化、通信设备、测试仪器以及汽车电子等需要高可靠性信号路由与切换的领域。



















