
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-SOIC
- 技术参数:IC SWITCH SPST-NCX4 30OHM 16SOIC
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ADG511BRZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能四路单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的常闭(Normally Closed)开关通道,每个通道均构成一个1:1的单向信号通路。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻与出色的信号保真度,内部集成了精密的电平转换与驱动电路,确保在宽电源电压范围内开关逻辑与控制信号能够被稳定、可靠地识别与执行,从而为多路模拟或数字信号的选通与路由提供了高度集成的解决方案。
在功能特性上,该芯片展现出卓越的电气性能。其导通电阻典型值仅为30欧姆,且在整个信号输入范围内保持平坦,这显著降低了信号衰减与失真。开关动作迅速,开启与关闭时间典型值分别为200ns和120ns,支持高速信号切换。至关重要的是,其具备极低的电荷注入(11pC)和关断漏电流(最大100pA),这使其在采样保持电路、精密数据采集系统等对信号完整性要求苛刻的应用中表现优异。此外,其通道间串扰在1MHz时低至-85dB,有效隔离了相邻通道间的信号干扰。
该器件提供了灵活的供电与接口选项。它支持单电源(3V至5.5V)和双电源(±4.5V至±5.5V)工作模式,兼容广泛的系统电压环境。所有开关通道由独立的TTL/CMOS兼容数字输入引脚控制,简化了与微处理器或逻辑器件的连接。其关键的动态与静态参数,如9pF的关断通道电容、宽达-40°C至85°C的工作温度范围以及表面贴装型16-SOIC封装,共同确保了其在工业标准环境下的鲁棒性与可靠性。对于需要稳定供货与技术支持的用户,可以通过授权的ADI代理商获取此产品及相关设计资源。
基于其精密的开关特性与稳健的设计,ADG511BRZ-REEL7非常适合于需要多路信号切换或隔离的应用场景。典型应用包括自动化测试设备(ATE)中的信号路由、医疗仪器中的数据采集前端切换、音频与视频信号的选择、通信系统中的增益控制环路切换,以及各类工业控制与电池供电便携设备中的模拟信号门控。其卷带(TR)包装形式也完全适配现代自动化贴装生产线,有利于大规模制造。
- 型号:ADG511BRZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SOIC
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPST-NCX4 30OHM 16SOIC
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):30 欧姆(典型值)
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):3V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 5.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):200ns,120ns(典型值)
- -3db 带宽:-
- 电荷注入:11pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):9pF,9pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-85dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- ADG511BRZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG511BRZ-REEL7是ADI公司一款四路单刀单掷常闭模拟开关IC,采用16-SOIC封装。其核心优势在于提供了四个独立的高性能信号通路,具备低至30欧姆的典型导通电阻和高速的开关性能(Ton/Toff典型值200ns/120ns),能有效最小化信号路径上的损耗与延迟。
该器件设计用于在3V至5.5V单电源或±4.5V至±5.5V双电源下工作,兼容性广泛。其关键电气特性,如极低的电荷注入(11pC)和关断漏电流(最大100pA),确保了在精密模拟信号处理中的高精度与稳定性。高通道隔离度(串扰-85dB @ 1MHz)和宽工作温度范围(-40°C至85°C)使其成为要求严苛的工业与仪器仪表应用的可靠选择。



















