
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX4 5.1OHM 16CSP
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ADG4613BCPZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)推出的高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关芯片,采用先进的CMOS工艺制造。该器件集成了四个独立的开关单元,每个开关均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,提供了灵活的信号路径控制能力。其核心架构设计注重于在宽电源电压范围内实现低导通电阻、高带宽与快速开关速度的平衡,内部集成了优化的电荷泵与电平转换电路,确保在单电源或双电源供电下,开关通道都能在信号全摆幅范围内保持优异的线性度与低失真特性。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。最大导通电阻仅为5.1欧姆,并且通道间的匹配度极高,ΔRon典型值低至50毫欧,这对于需要多通道间高一致性的精密测量与信号调理应用至关重要。开关速度极快,开启与关断时间(Ton, Toff)最大值分别为73ns和91ns,配合高达250MHz的-3db带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外,其关断漏电流极低(最大10nA),关断隔离度优异(串扰低至-74dB @ 1MHz),并有效控制了电荷注入(292pC)与关断电容(11.5pF),最大限度地减少了开关动作对敏感信号路径的干扰。
在接口与关键参数方面,ADG4613BCPZ-REEL7支持宽范围供电,单电源模式为3V至12V,双电源模式为±3V至±5.5V,兼容多种系统电压环境。其采用紧凑的16引脚LFCSP(QFN)封装,适合高密度表面贴装。工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及其相关设计资源。
基于其高性能指标,ADG4613BCPZ-REEL7非常适合应用于对信号完整性要求极高的场景。例如,在自动测试设备(ATE)和数据采集系统中,用于多路传感器信号或测试通道的切换;在医疗成像设备和通信基础设施中,用于高速视频、音频或射频信号的路径选择与调制;此外,在工业自动化控制、电池监控系统以及便携式仪器中,其低功耗、小尺寸和高可靠性的特点也能显著提升系统性能。
- 型号:ADG4613BCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 5.1OHM 16CSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):5.1 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):50 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3V ~ 12V
- 电压 - 供电,双(V±):±3V ~ 5.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):73ns,91ns
- -3db 带宽:250MHz
- 电荷注入:292pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):11.5pF,11.5pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10nA
- 串扰:-74dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
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ADG4613BCPZ-REEL7是ADI公司推出的一款四通道SPST模拟开关,采用16引脚LFCSP封装。该器件在3V至12V单电源或±3V至±5.5V双电源下工作,提供优异的开关性能,其核心卖点包括极低的5.1欧姆最大导通电阻、高达250MHz的带宽以及73ns/91ns的快速开关速度。
该芯片具备出色的信号保真度,其通道间导通电阻匹配度(ΔRon)仅为50毫欧,关断漏电流低至10nA,并在1MHz频率下实现了-74dB的低串扰。这些特性使其成为高精度数据采集、高速信号路由和多路复用应用的理想选择,工作温度范围-40°C至105°C确保了广泛的工业适用性。



















