
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:14-TSSOP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 14-TSSOP
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ADG3304BRUZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、四通道、双向电压电平转换器。该器件采用先进的CMOS工艺设计,其核心架构旨在解决不同电压域之间数字信号的无缝、可靠通信问题。它内置了四个独立的双向转换通道,每个通道均集成了自动方向检测逻辑,无需外部方向控制信号即可智能管理数据流方向,从而简化了系统设计并减少了控制器I/O的占用。
该芯片的功能特点突出体现在其宽泛且独立的电源电压支持上。VCCA端口支持1.15V至5.5V的电压范围,而VCCB端口则支持1.65V至5.5V,这使得它能够灵活地桥接当今大多数常见的低压逻辑电平,例如在1.8V、2.5V、3.3V和5V系统之间进行转换。自动方向检测特性是其关键优势,它基于端口上的输入信号自动启用正确的输出驱动器,实现了真正的双向透明传输。此外,其输出采用三态、非反相设计,确保了信号完整性,并支持高达50Mbps的数据速率,能够满足高速数字接口的需求。
在接口与电气参数方面,ADG3304BRUZ-REEL7采用紧凑的14引脚TSSOP封装,适合高密度PCB布局的表面贴装应用。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。该器件属于有源产品系列,提供卷带(TR)包装,便于自动化生产。对于需要稳定供应链的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取原装正品和技术支持。
凭借其高性能和易用性,ADG3304BRUZ-REEL7广泛应用于需要混合电压逻辑接口的各类电子系统中。典型应用场景包括连接不同供电电压的微控制器、FPGA、ASIC与外围设备,如传感器、存储器、显示模块或通信接口(UART, SPI, I2C等)。它也是便携式设备、工业自动化控制板、通信基础设施以及任何存在多电压域设计的理想解决方案,有效解决了电平不匹配带来的信号损坏和系统可靠性问题。
- 型号:ADG3304BRUZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:14-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 14-TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:4
- 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:50Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:自动方向检测
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:14-TSSOP
- ADG3304BRUZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG3304BRUZ-REEL7是一款四通道、双向电压电平转换器IC,专为在不同逻辑电压域之间实现无缝数字信号传输而设计。其核心价值在于简化了多电压系统的互连设计。
该器件支持VCCA(1.15V至5.5V)和VCCB(1.65V至5.5V)两路独立宽电源电压,能够灵活适配1.8V、3.3V、5V等多种常见逻辑电平。其集成的自动方向检测功能无需外部控制,即可实现透明的双向数据流,最高支持50Mbps的数据速率,并采用三态非反相输出以确保信号完整性。
采用14-TSSOP表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业控制、便携设备、通信模块等需要可靠电平转换的广泛应用场景。



















