
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-LFCSP
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ADG3304BCPZ-REEL是一款由Analog Devices(亚德诺半导体)推出的四通道双向电压电平转换器。该器件采用单芯片架构,集成了一个完整的电平转换解决方案,其核心在于利用先进的CMOS工艺和内部电压监测电路,在无需方向控制引脚的情况下,实现两个独立电压域(VCCA和VCCB)之间数据的自动双向传输。这种设计简化了系统连接,减少了外围元件数量,并有效提升了信号完整性与系统可靠性。
该芯片的功能特点突出体现在其全双向、自动方向感应的能力上。四个通道中的每一个都能独立地根据两侧I/O端口上的电压状态,自动判断数据传输方向,从而在混合电压系统中无缝桥接不同逻辑电平的器件。其输出采用三态、非反相设计,确保了信号的真实性,并提供了高阻抗状态,便于总线共享应用。得益于其宽泛的电源电压范围,VCCA支持1.15V至5.5V,VCCB支持1.65V至5.5V,这使得它能够灵活适配从传统5V、3.3V系统到现代低至1.2V的低功耗处理器和传感器之间的通信接口。
在接口与关键参数方面,ADG3304BCPZ-REEL支持高达50Mbps的数据速率,能够满足多数中高速串行通信协议的需求。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。器件采用紧凑的20引脚LFCSP(Lead Frame Chip Scale Package)封装,符合表面贴装工艺要求,非常适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
基于上述特性,ADG3304BCPZ-REEL的应用场景非常广泛。它典型应用于微控制器、FPGA、ASIC与外围设备(如存储器、传感器、显示模块)之间的电平转换,特别是在物联网节点、便携式设备、工业自动化和通信基础设施中,用于解决不同供电模块间的数字信号兼容性问题。其自动双向和高速特性也使其成为IC、SPI、UART等串行总线电平转换的理想选择。
- 型号:ADG3304BCPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:4
- 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:50Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
- ADG3304BCPZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG3304BCPZ-REEL是一款四通道、双向、自动感应的电压电平转换器IC,属于亚德诺半导体(ADI)的逻辑转换器产品线。该器件设计用于在1.15V至5.5V(VCCA)和1.65V至5.5V(VCCB)两个独立电源域之间,进行无缝的数字信号电平转换。
其核心卖点在于无需方向控制引脚即可实现全双向通信,每个通道均能自动检测并适配数据传输方向,极大简化了系统设计。器件支持高达50Mbps的数据速率,并采用三态非反相输出,确保信号完整性。采用20引脚LFCSP封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于要求高密度布局和工业级可靠性的各类混合电压数字系统。



















