ADG3304BCBZ-REEL是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计生产的双向电压电平转换器，采用紧凑的12引脚WLCSP封装，适用于需要在不同电压域之间进行无缝、高速信号桥接的嵌入式系统。该器件集成了一个四通道双向转换电路，其核心架构基于先进的CMOS工艺，能够在无需方向控制信号的情况下，通过内部电路自动检测数据流方向并完成实时电压适配，从而简化了系统设计并减少了外围元件数量。

该芯片的功能特点突出体现在其宽泛且独立的电源电压范围上，VCCA侧支持1.15V至5.5V，VCCB侧支持1.65V至5.5V，这使得它能够灵活地连接采用不同供电标准的器件，例如连接低功耗微控制器与较高电压的外设接口。其自动方向检测特性消除了对额外方向控制引脚的需求，实现了真正的双向透明传输。同时，输出端采用三态、非反相设计，支持高达50Mbps的数据速率，确保了在高速通信场景下的信号完整性。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C，满足工业级应用的可靠性要求。

在接口与关键参数方面，该器件作为一个单电路、四通道的转换器，提供了高效的并行信号转换能力。其紧凑的12-WLCSP表面贴装封装非常适合于空间受限的便携式设备。尽管该零件目前已处于停产状态，但其设计在解决混合电压系统互连问题上依然具有参考价值。对于仍有设计需求或库存管理的用户，可以通过专业的ADI中国代理获取相关的技术支持和供应链信息。

在应用场景上，ADG3304BCBZ-REEL典型应用于电池供电设备、便携式仪器、智能手机以及任何需要连接不同电压逻辑的场合，例如在1.8V的处理器I/O与3.3V的传感器、存储器或通信模块之间建立可靠的信号通路。其高集成度和易用性使其成为简化PCB布局、降低系统复杂度的有效解决方案。

• 型号:ADG3304BCBZ-REEL
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:12-WLCSP（2.01x1.61）
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
• 描述:IC XLTR VL BIDIR 12-WLCSP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 转换器类型:电压电平
• 通道类型:双向
• 电路数:1
• 每个电路通道数:4
• 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
• 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
• 输入信号:-
• 输出信号:-
• 输出类型:三态，非反相
• 数据速率:50Mbps
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 特性:自动方向检测
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:12-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:12-WLCSP（2.01x1.61）
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ADG3304BCBZ-REEL是亚德诺半导体推出的一款四通道、双向电压电平转换器，采用12-WLCSP封装。该器件专为在1.15V至5.5V（VCCA）和1.65V至5.5V（VCCB）两个独立电压域之间进行高速信号转换而设计，无需方向控制引脚即可实现自动双向数据传输。

其核心优势在于集成自动方向检测功能，支持高达50Mbps的数据速率，并具备三态非反相输出，确保了信号传输的透明性与完整性。宽电源电压范围与-40°C至85°C的工业级工作温度，使其成为连接不同电压逻辑器件的理想选择，广泛应用于便携式电子设备与嵌入式系统。