
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器,封装:38-TSSOP
- 技术参数:IC BUS SWITCH 8 X 1:1 38-TSSOP
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ADG3247BRUZ-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、低电压、8位总线开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕两个独立的8通道1:1开关矩阵构建,每个开关通道均能实现双向信号传输,在导通状态下呈现极低的导通电阻(Ron),典型值仅为5欧姆,这确保了信号在切换过程中具有最小的衰减和失真。其设计支持热插拔应用,内部集成了上电保护和电平转换功能,使得在电源序列不确定或存在电压差的总线系统中,能够安全、可靠地连接或断开数据路径,有效保护敏感的下游器件。
在功能特性上,该芯片的单电源供电范围覆盖2.3V至3.6V,完美适配当前主流的低电压数字系统,如3.3V和2.5V逻辑电平环境。其关键优势在于近乎零的传播延迟和极高的带宽,这使得它非常适合用于高速数据路径的选通与隔离,而不会成为系统时序的瓶颈。器件具备两个独立的使能控制引脚,允许用户灵活地将8位总线作为整体或分成两个4位组进行控制,增强了系统设计的自由度。其开关通道在关断状态下呈现高阻抗,能有效隔离总线,减少负载效应和功耗。
接口与参数方面,ADG3247BRUZ-REEL采用紧凑的38引脚TSSOP封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围宽达-40°C至85°C,保证了在工业级和扩展商业温度环境下的稳定运行。该器件属于ADI有源产品系列,通过正规的ADI授权代理渠道可获得包括卷带(TR)和剪切带(CT)在内的标准包装,便于自动化生产。其“总线开关”的类型定位,意味着它主要用于数字信号的路由,而非模拟信号的精密多路复用。
在应用场景上,这款芯片广泛应用于需要高速数据缓冲、总线隔离或多主机切换的系统中。典型用例包括服务器和工作站中的内存模块插槽(DIMM)接口隔离、PCIe或USB等高速外设总线的多路复用、以及各种背板连接器之间的信号路由。在通信设备、网络硬件和嵌入式计算平台中,它能够有效管理数据流,提升系统的可靠性与可配置性,是工程师实现高效、灵活数字互连解决方案的核心组件之一。
- 型号:ADG3247BRUZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:38-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- 描述:IC BUS SWITCH 8 X 1:1 38-TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:总线开关
- 电路:8 x 1:1
- 独立电路:2
- 电流 - 输出高、低:-
- 供电电压源:单电源
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:38-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:38-TSSOP
- ADG3247BRUZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG3247BRUZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款8位、双向总线开关集成电路。该器件设计用于2.3V至3.6V的单电源低电压系统,具备两个独立的开关模块,每个模块提供8路1:1的信号通道,支持热插拔操作并集成电平转换功能。
其核心卖点在于极低的导通电阻和近乎零的传播延迟,能够实现高速数据路径的透明切换与有效隔离,而不会引入显著的信号完整性劣化。该芯片采用38-TFSOP表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于需要高可靠性总线管理的通信、计算和嵌入式应用。



















