
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX3 4.5OHM 16LFCSP
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作为一款高性能的模拟开关,ADG1633BCPZ-REEL7集成了三个独立的单刀双掷(SPDT)开关,每个开关均采用2:1多路复用器/解复用器电路结构。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻(典型值2.5Ω,最大值4.5Ω)和出色的通道间匹配性能(ΔRon仅为120mΩ),这对于需要高精度信号路径切换的应用至关重要。其设计确保了在宽电源电压范围(单电源3.3V至16V,双电源±3.3V至±8V)内均能稳定工作,并覆盖-40°C至125°C的工业级温度范围。
在功能表现上,该芯片具备高速切换与高带宽特性,开关时间(Ton/Toff)最大值分别为38ns和152ns,-3dB带宽高达109MHz,使其能够胜任视频信号、中频信号等高频模拟信号的切换任务。同时,其极低的电荷注入(-12.4pC)和关断漏电流(最大100pA)显著降低了切换瞬态对敏感信号的影响,保证了信号的完整性。此外,在1MHz频率下串扰低至-64dB,有效隔离了通道间的相互干扰。这些特性共同构成了其在精密信号路由中的核心优势。
在接口与电气参数方面,ADG1633BCPZ-REEL7采用紧凑的16引脚LFCSP(QFN)封装,适合高密度表面贴装。其关断时的源极和漏极电容(CS(off), CD(off))分别为19pF和32pF,有助于维持高频下的信号保真度。用户在选择和使用时,可以咨询专业的ADI授权代理,以获取完整的设计支持、可靠的原厂货源以及针对具体应用的参数验证。该器件支持卷带(TR)和剪切带(CT)包装,便于自动化生产。
基于其卓越的性能组合,该芯片非常适合应用于需要高精度、高速度信号切换的领域。典型应用场景包括工业自动化与测试测量设备中的多路信号选通与路由、通信基础设施中的信号链配置、医疗成像设备的前端信号选择,以及音频/视频切换系统。其宽电源电压范围和工业级温度规格也使其成为汽车电子和户外设备中恶劣环境下信号管理方案的可靠选择。
- 型号:ADG1633BCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX3 4.5OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:3
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):120 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3.3V ~ 16V
- 电压 - 供电,双(V±):±3.3V ~ 8V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):38ns,152ns
- -3db 带宽:109MHz
- 电荷注入:-12.4pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):19pF,32pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-64dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
- ADG1633BCPZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1633BCPZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、三通道单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器。该器件采用紧凑的16引脚LFCSP封装,专为要求高信号完整性和快速切换的应用而设计。
其核心优势在于极低的导通电阻(最大值4.5Ω)与出色的通道匹配(120mΩ),结合高达109MHz的带宽和快速的开关时间(Ton最大38ns),使其能够精准处理从直流到中频的模拟信号。同时,极低的电荷注入和关断漏电流确保了切换过程中的信号纯净度。
该芯片支持宽范围单电源(3.3V至16V)或双电源(±3.3V至±8V)供电,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,具备优异的通用性和可靠性,适用于测试测量、通信、医疗及工业自动化等领域的精密信号路由系统。



















