
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX4 1.1OHM 16CSP
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ADG1613BCPZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能四通道单刀单掷(SPST)模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺和架构设计,集成了四个独立的开关单元,每个单元均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,提供了灵活的信号路径控制能力。其核心优势在于极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,这得益于精密的内部布局和制造工艺,确保了在多通道应用中对信号幅度的影响降至最低,为高精度模拟信号调理和路由奠定了坚实基础。
在功能特性上,该芯片表现出色。其最大导通电阻仅为1.1欧姆,且通道间的导通电阻失配(ΔRon)典型值低至30毫欧,这极大地减少了信号在开关通路上的压降和失真。开关速度非常快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)最大值分别为156ns和87ns,结合高达38MHz的-3dB带宽,使其能够高效处理中高频模拟信号。同时,其关断漏电流低至300pA,电荷注入仅为170pC,这些特性共同保障了在采样保持、多路复用等精密应用中的信号完整性与低误差。
接口与电气参数方面,ADG1613BCPZ-REEL7支持宽范围电源供电,单电源工作电压为3.3V至16V,双电源工作电压为±3.3V至±8V,兼容多种系统电平。其串扰性能优异,在1MHz频率下可达-110dB,有效隔离了通道间的干扰。器件采用紧凑的16引脚LFCSP封装,表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,具备高可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,建议通过正规的ADI授权代理进行采购。
凭借其卓越的性能,该芯片广泛应用于需要高保真信号切换的领域。在测试与测量设备中,它用于构建自动测试设备(ATE)的信号路由矩阵和仪器前端的通道选择。在数据采集系统中,它可实现多路传感器信号的高精度复用。此外,在音频/视频信号路由、通信系统以及工业自动化控制模块中,它都能可靠地完成信号隔离与路径切换任务,是工程师设计高性能模拟前端电路的优选组件。
- 型号:ADG1613BCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 1.1OHM 16CSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):1.1 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):30 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3.3V ~ 16V
- 电压 - 供电,双(V±):±3.3V ~ 8V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):156ns,87ns
- -3db 带宽:38MHz
- 电荷注入:170pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):60pF,60pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):300pA
- 串扰:-110dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
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ADG1613BCPZ-REEL7是ADI公司的一款四通道SPST模拟开关,属于其高性能接口开关产品线。该器件采用16引脚LFCSP封装,支持表面贴装,工作温度范围为-40°C至125°C,适用于严苛的工业环境。
其核心卖点在于极低的导通电阻(最大值1.1Ω)与出色的通道匹配性(ΔRon仅30mΩ),能最大程度减少信号衰减与失真。同时,它具备快速的开关速度(Ton/Toff最大156ns/87ns)和高达38MHz的带宽,支持宽范围单电源(3.3V~16V)或双电源(±3.3V~±8V)供电,并具有低至300pA的关断漏电流和-110dB@1MHz的低串扰特性,确保了高精度信号路由的完整性。



















