
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX4 1.1OHM 16CSP
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ADG1613BCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺和精密的电路架构,在单个芯片上集成了四个独立的开关单元,每个单元均支持常开或常闭配置,为用户提供了灵活的通道控制能力。其核心设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,同时在整个工作温度范围内保持稳定的电气性能,这使其成为需要高精度信号路由应用的理想选择。
该芯片在信号保真度和开关速度方面表现突出。其最大导通电阻仅为1.1欧姆,且通道间导通电阻匹配度(ΔRon)可低至30毫欧,这极大地减小了信号路径上的压降和失真,确保了多通道系统的一致性。开关动作迅速,最大开启和关断时间分别为156纳秒和87纳秒,配合高达38MHz的-3dB带宽,使其能够高效处理中高频模拟信号或数字信号。此外,其极低的关断漏电流(最大300pA)和出色的隔离度(串扰低至-110dB @ 1MHz)有效保证了关断通道的信号完整性,防止了通道间的相互干扰。
在接口与参数方面,ADG1613BCPZ-REEL提供了宽广的电源电压适应范围,支持单电源3.3V至16V或双电源±3.3V至±8V供电,兼容多种工业标准电平。其电荷注入典型值为170pC,源极和漏极关断电容均为60pF,这些特性共同作用,将开关瞬态对敏感信号的影响降至最低。器件采用节省空间的16引脚LFCSP(引线框芯片级封装)表面贴装形式,工作温度范围覆盖-40°C至+125°C的工业级标准,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其卓越的性能组合,该芯片广泛应用于各类精密电子系统中。在测试与测量设备中,它用于构建自动测试设备(ATE)的信号矩阵或多路复用模块,实现高精度、多通道的信号切换。在数据采集系统中,它负责传感器信号或放大器输出的路由选择。此外,它在通信基础设施、工业自动化控制、医疗仪器以及音频/视频信号切换等领域也扮演着关键角色,是工程师实现高可靠性信号路径管理的核心元件之一。
- 型号:ADG1613BCPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 1.1OHM 16CSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):1.1 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):30 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3.3V ~ 16V
- 电压 - 供电,双(V±):±3.3V ~ 8V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):156ns,87ns
- -3db 带宽:38MHz
- 电荷注入:170pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):60pF,60pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):300pA
- 串扰:-110dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
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ADG1613BCPZ-REEL是ADI公司推出的一款四通道SPST模拟开关,属于其高性能接口芯片系列。该器件采用紧凑的16-LFCSP封装,以卷带形式供货,专为需要高精度、快速信号路由的应用而设计。
其核心优势在于极低的导通电阻(最大1.1Ω)和卓越的通道间匹配性(ΔRon仅30mΩ),这确保了信号在切换过程中的最小衰减和失真。器件支持宽范围单电源(3.3V至16V)或双电源(±3.3V至±8V)供电,开关速度快(Ton/Toff最大156ns/87ns),并具备38MHz的带宽、低至300pA的关断漏电流和优异的通道隔离度(-110dB @ 1MHz串扰)。
这些特性使其能够在-40°C至125°C的宽温范围内稳定工作,非常适用于工业自动化、测试测量设备、数据采集系统以及通信基础设施等对信号完整性要求严苛的领域。



















