
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC SW SPST-NCX4 1.1OHM 16LFCSP
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作为一款高性能的模拟开关解决方案,ADG1612BCPZ-REEL采用了先进的CMOS工艺架构,集成了四个独立的单刀单掷(SPST)常闭开关。其设计核心在于实现极低的导通电阻与出色的通道间匹配性,每个开关的导通电阻最大值仅为1.1欧姆,而通道间的导通电阻差异(ΔRon)被严格控制在30毫欧以内,这为需要高精度信号路径切换的应用提供了关键保障。芯片采用紧凑的16引脚LFCSP封装,支持宽范围的表面贴装工艺,确保了在空间受限设计中的高集成度与可靠性。
该器件在信号完整性方面表现卓越,其开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为156纳秒和87纳秒,能够快速响应控制指令,适用于高速采样与多路复用场景。-3dB带宽高达38MHz,使其能够处理宽频带的模拟信号而不会引入显著的衰减。同时,其极低的关断漏电流(最大300pA)和出色的隔离度(串扰在1MHz时低至-110dB)有效保证了关断通道的信号纯净度,防止了通道间的相互干扰。电荷注入典型值为170pC,源极和漏极关断电容均为60pF,这些特性共同作用,最大限度地减少了开关动作对精密信号链产生的瞬态扰动和误差。
在供电灵活性上,ADG1612BCPZ-REEL支持广泛的单电源(3.3V至16V)和双电源(±3.3V至±8V)工作模式,能够轻松适配各种工业标准的系统电压。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)使其能够稳定运行于苛刻的工业与汽车环境中。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品以及完整的设计资源。
凭借其综合性能,该芯片非常适合应用于需要高精度、高速度信号路由的领域。在自动测试设备(ATE)和数据采集系统中,它可以用于多通道传感器信号的切换与复用;在通信基础设施中,可用于天线切换与射频信号路径选择;在工业控制与医疗仪器中,则能可靠地切换精密模拟前端信号。其低导通电阻和高带宽特性也使其成为音频信号切换和视频路由的理想选择,为系统设计者提供了一个兼顾性能、尺寸与可靠性的高效解决方案。
- 型号:ADG1612BCPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NCX4 1.1OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):1.1 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):30 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3.3V ~ 16V
- 电压 - 供电,双(V±):±3.3V ~ 8V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):156ns,87ns
- -3db 带宽:38MHz
- 电荷注入:170pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):60pF,60pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):300pA
- 串扰:-110dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(4x4)
- ADG1612BCPZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1612BCPZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款四通道单刀单掷(SPST)常闭模拟开关,采用16引脚LFCSP封装。该器件核心优势在于其极低的导通电阻(最大值1.1Ω)和卓越的通道间匹配性(ΔRon 30mΩ),确保了信号路径切换的高精度与低损耗。
其电气性能出色,支持3.3V至16V单电源或±3.3V至±8V双电源供电,开关速度快(Ton/Toff最大156ns/87ns),带宽达38MHz。同时,它具备低至300pA的关断漏电流和-110dB @ 1MHz的优异串扰抑制能力,有效保障了信号完整性。宽工作温度范围(-40°C至125°C)使其能满足工业及汽车应用的严苛要求。



















