
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 技术参数:IC SWITCH SP4TX1 1.1OHM 16LFCSP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

ADG1604BCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、单芯片4:1模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和开关架构,集成了一个单刀四掷(SP4T)开关,能够将四个独立的模拟或数字输入通道之一切换至一个公共输出端。其核心设计旨在实现极低的导通电阻(典型值0.5Ω,最大值1.1Ω)和出色的通道间匹配度(ΔRon仅30mΩ),这确保了信号路径上的电压降最小化,并显著降低了由开关引入的增益误差,为精密测量和信号路由应用提供了坚实的基础。
该芯片的功能特性突出表现在其宽泛的电源电压范围和卓越的动态性能上。它支持单电源3.3V至16V或双电源±3.3V至±8V的灵活供电方案,兼容广泛的工业与仪器仪表系统电压标准。开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)最大值分别为95ns和173ns,结合高达19MHz的-3dB带宽,使其能够高效处理中频模拟信号。同时,其极低的电荷注入(125pC)和关断漏电流(200pA)特性,有效减少了开关瞬态对敏感信号的影响和静态功耗,而-70dB @ 1MHz的出色串扰抑制能力则保障了多通道应用中的信号隔离度。
在接口与关键参数方面,该器件采用紧凑的16引脚LFCSP(QFN)封装,适合高密度表面贴装。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保了在严苛环境下的可靠运行。导通电阻的平坦度以及极低的通道电容(源极关断电容60pF,漏极关断电容270pF)进一步优化了信号完整性,尤其是在高频应用场景下。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI一级代理商获取此产品及其相关设计资源。
基于上述特性,ADG1604BCPZ-REEL非常适合应用于要求高精度、高速度的信号切换系统。典型应用场景包括工业自动化中的多传感器数据采集、测试与测量设备中的信号路由与矩阵切换、音频/视频信号的选择与分配,以及医疗仪器和通信基础设施中的精密模拟前端设计。其优异的性能组合使其成为在空间受限且对信号保真度有严苛要求的系统中实现可靠多路复用的理想选择。
- 型号:ADG1604BCPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4TX1 1.1OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):1.1 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):30 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3.3V ~ 16V
- 电压 - 供电,双(V±):±3.3V ~ 8V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):95ns,173ns
- -3db 带宽:19MHz
- 电荷注入:125pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):60pF,270pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):200pA
- 串扰:-70dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- ADG1604BCPZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1604BCPZ-REEL是ADI推出的一款高性能4:1模拟多路复用器,采用单芯片SP4T开关架构,封装于紧凑的16引脚LFCSP中。其核心优势在于极低的导通电阻(最大值1.1Ω)与卓越的通道匹配性(ΔRon 30mΩ),能有效最小化信号路径损耗与误差。
该器件支持宽范围单/双电源供电(单电源3.3V~16V,双电源±3.3V~±8V),具备快速的开关特性(Ton/Toff最大95ns/173ns)和19MHz的带宽,适用于中频信号处理。同时,其极低的电荷注入、关断漏电流以及出色的串扰抑制(-70dB @ 1MHz),确保了高精度的信号切换与隔离,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,满足工业级应用的可靠性要求。



















