
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX4 1.8OHM 16CSP
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ADG1413YCPZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)推出的高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺和创新的开关架构设计,在单电源5V至16.5V或双电源±4.5V至±16.5V的宽电压范围内工作,确保了在工业级温度范围(-40°C至125°C)内稳定可靠的信号路径切换能力。其核心设计聚焦于实现极低的导通电阻和优异的通道匹配性,从而在切换精密模拟信号时,将信号失真和误差降至最低。
该芯片的显著特性在于其卓越的电气性能。导通电阻(RON)典型值仅为1.8欧姆,且通道间匹配度(ΔRON)高达100毫欧,这对于需要多通道间高一致性信号传输的应用至关重要。同时,极低的电荷注入(-20 pC)和关断漏电流(最大550 pA)有效减少了开关动作对敏感信号节点的干扰,保证了采样保持电路或高阻抗传感器接口的精度。其开关速度表现优异,开启与关断时间分别不超过150纳秒和120纳秒,配合高达170 MHz的-3 dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号。此外,在1 MHz频率下高达-100 dB的串扰抑制能力,确保了各通道间出色的信号隔离度。
在接口与参数方面,ADG1413YCPZ-REEL7提供四个独立的SPST开关,每个开关可配置为常开或常闭模式,为系统设计提供了高度的灵活性。其输入逻辑控制兼容TTL/CMOS电平,便于与各类微控制器或数字处理器直接连接。器件采用节省空间的16引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)表面贴装形式,非常适合高密度PCB布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品以及相关的设计资源。
凭借其高精度、高速度和高可靠性的综合优势,ADG1413YCPZ-REEL7广泛应用于工业自动化、测试与测量设备、数据采集系统、医疗仪器以及音频/视频信号路由等领域。它特别适用于需要频繁切换多路传感器信号、构建可编程增益放大器(PGA)、或实现自动测试设备(ATE)中精密矩阵切换功能的场景,是工程师实现高性能信号调理与路由解决方案的理想选择。
- 型号:ADG1413YCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 1.8OHM 16CSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):1.8 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):100 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):150ns,120ns
- -3db 带宽:170MHz
- 电荷注入:-20pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):23pF,23pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):550pA
- 串扰:-100dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
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ADG1413YCPZ-REEL7是ADI公司推出的一款四通道、单刀单掷(SPST)高性能模拟开关集成电路。该器件设计用于在宽电源电压范围(单电源5V至16.5V,双电源±4.5V至±16.5V)内,提供低导通电阻(最大1.8Ω)和高通道匹配度(100mΩ)的精密信号路径切换。
其关键电气参数包括快速的开关速度(Ton/Toff最大150ns/120ns)、高达170MHz的带宽以及极低的电荷注入(-20pC)和关断漏电流(550pA)。这些特性使其能够最大限度地减少信号失真,确保在-40°C至125°C的宽温范围内稳定工作,非常适用于要求高精度和高可靠性的工业与仪器仪表应用。



















